Intel发布10nm反击台积电和三星

这几年，台积电和三星比赛着不断发布新工艺制程，而曾长期稳居半导体老大的Intel则一直停留在14nmFinFET工艺上。近日，Intel在发布10nm工艺的时候同时发布了该工艺与台积电和三星的领先优势，不过这并不能改变Intel当下的疲态。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

联发科年底推5G原型芯片

根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

高通和诺基亚共推5G NR大规模部署

高通和诺基亚近日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的 5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

5g技术外场试验中华为 中兴 大唐进展较快

中国通信研究院副院长王志勤在“2017新一代互联网基础设施论坛（第三届）”上表示，5g将先上马低频段，在2020年前完成5g核心网技术攻坚及商用。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

中国移动5g联合创新中心重庆开放实验室挂牌

5g商用脚步离我们越来越近。9月15日，重庆日报记者从中国移动5g联合创新中心重庆开放实验室挂牌仪式上获悉，2019年重庆将试商用5g网络。目前，重庆移动正在为5g网络建设做准备。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

联发科发力基带：年底完成5G芯片

在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

从4G到5G：信息所至 万物触及

面对信息化潮流，只有积极抢占制高点，才能赢得发展先机。”习近平总书记曾多次强调，抓住新一轮科技革命和产业变革的重大机遇，就是要在新赛场建设之初就加入其中，甚至主导一些赛场建设，从而使我们成为新的竞赛规则的重要制定者、新的竞赛场地的重要主导者。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

大唐率先完成5G无线及网络侧多项测试

日前，大唐在5G技术研发试验中，已完成无线侧所有关键场景试验室和外场技术验证，同时率先在网络侧平台采用最新的NFV/SDN技术，遵循最新的标准进行了产品可行性验证。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

布局5G 研华引领工业4.0和物联网潮流

上海——全球工业与嵌入式计算机系统领导者研华科技宣布将进一步布局新时代的网络技术与5G网络，以多接取边缘运算、全局通用型虚拟客户端设备、集中化的云端服务与产业伙伴开展策略联盟的合作关系。

发表于：2017/9/20 上午5:00:00

欧比特更名为“珠海欧比特宇航科技股份有限公司”

日前，欧比特对外发布公告称，公司名称由“珠海欧比特控制工程股份有限公司”变更为“珠海欧比特宇航科技股份有限公司”，近日完成了上述工商变更登记手续，并取得广东省珠海市工商行政管理局换发的《营业执照》。

发表于：2017/9/19 下午5:42:15