中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的传递。

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

三星挑战台积电

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

台积电 ARM等联手打造全球首款7nm芯片

届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

5G手机从2019年开始将成主流

高通公司首席执行官预测，首款符合下一代移动标准的5G手机将于2019年在全球主要市场上市，这比预测时间要早一年。

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

物联网应用中的电池寿命计算

随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

物联网未来和5G不会有太大依赖度

“Gartner调研报告显示，我们的用户对5G的预期和实际发展的认识有所偏差。”Gartner通信服务供应商研究总监刘轶表示，“84%的用户认为5G大规模商用会在2020年前产生，但其实2018年5G的规范才会确定，。第二，是5G的部署都必须依赖频谱分配，但目前我们并没有看到大量的频谱分配工作产生，因此我们预计全球5G大规模商用的时间点会在2022年以后。”

发表于：2017/9/19 上午5:00:00

北京集成电路产业创新发展高峰论坛即将在京召开

2017年9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。

发表于：2017/9/18 下午5:47:12

看中物联网市场如何抢攻40nm

在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。

发表于：2017/9/18 上午6:15:40

我国成功研制采用国产智能模块的燃料电池多能源储能系统

据科技部网站消息，“十二五”国家863计划先进能源技术领域“采用国产智能模块的储能系统电力电子关键技术研发及应用”主题项目在绝缘栅双极型晶体管（IGBT）智能模块和储能系统电力电子关键技术方面取得重要进展，突破了IGBT智能模块设计、控制驱动和保护、工艺及试验等一系列关键技术，突破了多能源储能系统的电力电子关键技术，属国内首创、国际领先。该项目由浙江大学承担，联合厦门科华恒盛股份有限公司、嘉兴斯达半导体有限公司等单位共同完成。近期，该项目通过了科技部高新司组织的项目验收。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00

魅蓝员工暗示魅蓝6价格：10台能换1台iPhone X

魅蓝已经宣布将在本月20日举办新品发布会，届时魅蓝6将正式亮相。目前这款新机的正面照已经被曝光，它依然是家族式的前脸设计，背部信息目前还不得而知。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00