全球OLED屏变稀缺 中国高端手机遭遇屏幕“断档”危机

本周苹果发布OLED屏iPhone X智能手机后，OLED手机屏可能将在近一段时间面临激烈的竞争。面向其他手机制造商的供应量被压缩后，中国本土的智能手机制造商可能会遭遇屏幕“断档”危机，引发业界对国产手机高端化发展的担忧。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00

比勒索病毒更凶猛 蓝牙漏洞威胁53亿设备

安全研究公司Armis确定了蓝牙无线技术的大量漏洞，可以允许攻击者接管人们的设备，无论他们是智能手机，PC还是物联网设备，如智能电视和手表。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00

抗震技术新突破 云南新疆已开始使用

作为破坏性最强的自然灾害之一，地震的威力就不用多说了，所到之处无不造成大量建筑倒塌和人员伤亡，让人谈之色变。因为地震的巨大危害性，这些年来科研人员一直在研究减少损失的抗震技术，最近中国航天科技集团四院41所终于是有了突破性进展，其研发的“抗震神器”目前已经运用到了陕西渭南大荔县实验小学的教学楼，而在云南、新疆和甘肃等地已经开始对学校和医院等公共设施采取强制性使用措施。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00

林俊杰受库克邀请参加iPhone8发布会

史上最贵iPhone发布。北京时间9月13日凌晨，苹果新品发布会吸引全球目光，在发布会上，苹果发布三款新手机，分别是iphone8、iphone8plus和iphoneX。备受关注的十周年特别版iphoneX售价是苹果手机史上最高，国行8388元起，而256GB卖到9688元，iphoneX将于10月27日下午3点开启预购，11月3日正式发售。

发表于：2017/9/18 上午6:00:00

台积电市值5.69兆元再度刷新高

苹果iPhone8本周登场加上南京厂完工落成，晶圆龙头台积电（2330）双喜临门，今日股价、市值再创新高，盘中一度来到219.5元为还原权值最高价，市值再度刷新高记录来到5.69兆元，创上市柜公司最高市值历史纪录。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00

高通CEO:5G手机预计2019年成为主流

高通CEO Steven Mollenkopf 周四表示，第一批 5G 手机将在 2019 年登陆美国和几个亚洲国家市场，比多数人预期要再快 1 年。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00

晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大

全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模，较去年成长达 37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00

中芯长电与高通宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证

中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和 Qualcomm Incorporated 全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布，中芯长电已经开始 Qualcomm Technologies 10 纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升；也标志着 Qualcomm Technologies 对中芯长电综合运营能力和经营管理水平的认可。通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司，继续跻身于世界先进的工艺技术节点产业链。实现10纳米硅片凸块在国内的加工量产，是Qualcomm Technologies 支持中国集成电路产业链制造水平向主流迈进的又一具体举措，表明了Qualcomm Technologies 坚定推动中国本土产业链高端发展，大力提升本地化服务技术水平，持续支持中国向更加智能化社会发展的决心。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00

台积电发飙 全球首款7nm芯片2018年完成

芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00

台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片

台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。

发表于：2017/9/18 上午5:00:00