联发科技发布P23和P30芯片
手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会,正式推出Helio旗下两款智能手机芯片(SoC)P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程,主要面向中端智能手机设备。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会,正式推出Helio旗下两款智能手机芯片(SoC)P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程,主要面向中端智能手机设备。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00
湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
发表于:2017/8/30 上午5:00:00