• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

睿赛德电子科技推出全新RT-Thread 3.0自主物联网操作系统并公布合作伙伴计划

中国·深圳,2017年9月21日 — 国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司今日召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会,推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread 3.0版本物联网操作系统(IoT OS),同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态,将支持国内外微控制器(MCU)及无线系统级芯片(无线SoC)厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。会上,来自国内外多家合作伙伴和芯片厂商的高管均发表演讲支持RT-Thread 3.0并介绍了双方的深度合作。

发表于:2017/9/23 下午5:40:54

福特用AR技术来改变汽车设计程序

福特汽车公司目前也正在扩大微软全息透镜混合现实耳机在汽车设计当中的运用测试,希望借助增强现实技术(AR)来加速车型研发。该无线耳机每个价值5,000美元,设计师可以借此将汽车的全息图置于实际车型的上部,从而可以快速的或许大灯外形改变后,侧视镜位置调动或引擎盖降低后的造型。

发表于:2017/9/23 上午11:56:06

华为副总裁楚庆:物联网的当务之急是商业化

基于成熟的4G技术,NB-IoT能够把原来支离破碎的物联网有机地统一在一起,从而实现真正的“万物互联”。“物联网将会是人类历史上规模最大的网络,物联网产业初步成熟就意味着人均拥有20至50个接入结点,拥有千亿级的接入(设备)数量,其市场之广阔不言而喻。虽然我们现在还难以完全看清其中的商业模式,但回溯互联网和移动互联网的发展脉络,也只有如此体量的市场才能孕育千亿级市值的科技巨头。”华为副总裁楚庆认为。

发表于:2017/9/23 上午5:00:00

台积电获高通七成以上电源管理芯片订单

据业内知情人士透露,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。该知情人士称,高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。

发表于:2017/9/23 上午5:00:00

台积电被对手举报涉嫌不正当竞争

在商场上,永远要预防来自对手的攻击,据路透社最新消息,有人举报到欧盟反垄断机构——称台积电涉嫌不正当竞争,举报者来自同行对手格罗方德。

发表于:2017/9/23 上午5:00:00

联发科技布局5G时代:已与华为完成相关测试

日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力,有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟,也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟,对于加速5G终端商用进程具有重要意义。

发表于:2017/9/23 上午5:00:00

我国通信巨头发力5G研发

近期,国内运营商和相关公司频频对5G发声,对于5G关注度逐渐增强。中国电信表示,要推动5G落地,将在6城启动创新示范区。中国联通也表示,5G投资不能手软。拓墣产业研究院指出,2018年将成为5G元年,5G正式商业化预计将于2020年展开。

发表于:2017/9/23 上午5:00:00

模块化机器人有潜力成为真正的任务助手

除了在用户家中执行琐碎的任务,消费级机器人还有着更多潜能。Strategy Analytics用户体验战略服务近期发布的研究报告《用户体验战略技术规划报告:机器人》通过调查消费者有关消费级机器人的需求、行为和期望发现,更多的移动方式以及能够提高任务灵活性的附加功能(比如手臂、手和模块元素),将会使机器人在用户生活中成为真正的助手。

发表于:2017/9/22 下午6:11:37

Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能,以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS? 晶圆基底芯片封装技术。

发表于:2017/9/22 下午6:09:50

2017 PTC Creo 4.0解决方案巡展宁波站圆满落幕

2016年底Creo 4.0 在中国活动中全新亮相并获以热烈反响。为了满足广大用户希望在现场与Creo行业专家面对面交流的愿望,以及对智能互联的PLM产品进行更多的了解。PTC联合上海湃睿信息科技有限公司于2017年9月8日在宁波举办Creo 4.0解决方案巡展。活动中,演讲嘉宾从Creo4.0、PLM、IoT、PTC Navigate等多个方面详细展开;2017年Creo 4.0全新的解决方案,开启更智能的创新之旅。

发表于:2017/9/22 下午6:03:31

  • <
  • …
  • 9338
  • 9339
  • 9340
  • 9341
  • 9342
  • 9343
  • 9344
  • 9345
  • 9346
  • 9347
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2