年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

中芯国际增资子公司 加强经济合作和技术交流

中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

台积电 新思合作完成7纳米FinFET制程IP组合投片

台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHY IP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86%

IC Insights 19 日发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元，是最主要的成长动能。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

东芝芯片业务最终卖给了联合苹果的贝恩财团

在历经大半年的波折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

迟来的英特尔10nm工艺

英特尔在北京举办“精尖制造日”活动，本次活动可谓云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，闭关修炼的英特尔终于秀出了它的10nm工艺。并笑称：“老虎不发威，你当我是病猫？”

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

Intel和三星加码晶圆代工 能威胁台积电吗

Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

台积电7纳米明年下半年大量产出

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

加强无线技术发展 着重推动5G与物联网等的融合

由工信部批准、工信部无线电管理局指导、中国无线电协会主办的2017第十八届中国无线技术与应用大会在北京召开。工信部无线电管理局谢远生局长受工信部刘利华副部长委托，代表刘利华副部长做了开幕致辞。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00

诺基亚积极推进5G：将中国标准推动至欧盟

“对于诺基亚来讲，我们认为我们扮演了中国和全球的5G沟通交流的桥梁，诺基亚不仅参与到中国制定标准化的工作，也积极将中国标准推动至整个欧盟” ，上海诺基亚贝尔股份有限公司总裁王建亚表示。

发表于：2017/9/22 上午5:00:00