业界动态 中国制成世界首个集成自由电子光源芯片 记者日前从清华大学电子工程系获悉，该系黄翊东教授团队成员刘仿副教授，带领科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片，在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射，是我国科学家率先实现的重大理论突破，加速了自由电子激光器小型化进程。相关研究论文近期发布在国际权威期刊《自然·光子》上。 发表于：2017/9/2 上午5:00:00 狂扫全球硅晶圆产能 2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。 发表于：2017/9/2 上午5:00:00 东芝错过出售芯片业务的截止日期 东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。 发表于：2017/9/2 上午5:00:00 分析师预测2019年将会有100万5G连接 来自SNS的分析师预计，2019年运营商将从全球5G固定无线服务中获得10亿美元的收入，这一年有望成为下一代技术上市商用的第一年。 发表于：2017/9/2 上午5:00:00 SENSOR CHINA助力提升中国传感与物联全球创新力 近年来， 物联网技术已成为全球产业热点。 据咨询公司Venture Scanner统计，截至2017年上半年，全球物联网行业相关公司已经突破1,800家，融资金额达320亿美元。IBM在《2017 IoT趋势报告》中指出，更低成本的传感器和芯片的广泛部署以及更加智能、更多分析能力的边缘设备是加速IoT应用落地的重要推动因素之一。 发表于：2017/9/1 下午6:37:31 世强元件电商“圆”回来了 小量快购 产品选型版块隆重上线 2017年9月1日，经过1年多的调整迭代，世强元件电商2.0版正式上线，全面打通工程师从了解新品到研发设计再到购买元件的全过程。立志更好的为中国的智能硬件创新服务而努力。 发表于：2017/9/1 下午6:31:32 NI针对高吞吐量应用推出全新的PXI远程控制和总线扩展模块 新闻发布– 2017年8月8日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。 发表于：2017/9/1 下午6:29:37 NI宣布业界首款基于Thunderbolt 3的PXI系统远程控制解决方案 新闻发布– 2017年8月1日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt? 3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 发表于：2017/9/1 下午6:28:17 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛—复评测试顺利举行 中国西安，2017年9月1日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）的子公司瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）冠名赞助的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”（以下简称“竞赛”）——复评测试顺利结束，本届竞赛的最高奖“瑞萨杯”奖的参赛队将从约14,000支参赛队伍中评选出。 发表于：2017/9/1 下午6:25:05 恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器 恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。 发表于：2017/9/1 下午6:22:59 <…9445944694479448944994509451945294539454…>
