半导体行业2017年8月策略

晶园材料及半导体设备市场需求旺盛印证产业:SIA 公布的每月销售收入数据继续确定了产业周期上升的状况。我们需要关注的是半导体晶园材料在第一季度出现价格上升后,产品价格大概率将会再次上升,晶园材料的供不应求状况显著,同时无论是SEMI 和SEAJ 公布的半导体设备销售收入增速,还是主要厂商的业绩增长,均反映了设备市场同样旺盛的增长预期,不行业市场的增长相互印证,产业内短期的景气度仍然较高。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场

手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

三星投54亿美元的18号芯片生产线将提前到今年动工

8月22日消息，据国外媒体报道，三星投资54亿美元的18号芯片生产线，原计划在明年开始建设，但现在，三星已决定将其提前到今年的11月份动工。三星准备建设的18号芯片生产线，位于京畿道的华城市，就在目前三星的17号生产线旁，三星方面为这一生产线计划的投资是6万亿韩元（约合54亿美元）。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

三星7nm生产线提前动工 与台积电抢订单

今天台湾媒体报道，三星电子为了争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城破土动工的18号生产线，将提前到今年11月份动工，争取在2019年进入7nm制程量产阶段，预计投入6万亿韩元（约53亿美元）。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

三星7nm制程生产线提前动工 迎战台积电

8月22日消息 据联合财经网消息，三星电子为了积极争抢晶圆代工大单，原定于明年在韩国华城破土动工的18号生产线，将提前到今年11月份动工，争取在2019年进入7纳米制程量产阶段，预计投入6万亿韩元（约53亿美元）。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

5G万亿投资盛宴将开席

万众瞩目的中国联通混改中，近200亿元募集资金将投向5G组网及试商用；工信部已就6GHz以下部分频段的5G移动通信系统频率规划方案征求意见……近期的一系列“大动作”，让5G再次引起资本市场的广泛关注。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

5G技术发展已成趋势 八大技术关键还需突破

在国内，华为、中兴、爱立信、诺基亚和上海贝尔、大唐、英特尔等公司均参与了2016年的5G技术研发试验第一阶段测试。为尽早实现5G商用，在2017年，运营商、设备商，及相关产业链应结合5G研发试验第一阶段测试结果，对5G关键技术进行突破。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

5G商用“跑步”开启万亿市场空间

中国联通混改，近200亿募集资金将投向5G组网及试商用;工信部已就6GHz以下部分频段的5G移动通信系统频率规划方案征求意见。这些“大动作”让5G再次引起资本市场的广泛关注。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

5G概念炒的火热

自2015年起，国家开始不断强调宽带建设与网络发展的重要性，还颁布了与网络提速降费有关的文件。此后，在工信部的大力推动下，国内三大运营商终于在今年推出无限流量卡。而对于公共WiFi的建设来说，形势却不太乐观。去年以3亿B轮融资创下WiFi领域新高的16WiFi，却在今年二月份因资金问题被迫停止了11个城市的业务，仅保留北京、昆明作为样板城市。其他公共WiFi的建设也并未传出什么好消息，反倒不时有群众反馈公共WiFi网速过慢。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00

5G商用在即 设备商率先受益

在业内人士看来，2019年或许将成为我国的5G商用元年。《5G经济社会影响白皮书》指出，在5G商用初期，运营商将大规模开展网络建设，到2020年，网络和终端设备投入可能高达4500亿元。到2030年，5G有望在国内直接创造、间接拉动约3万亿、3.6万亿的经济增加值。

发表于：2017/8/23 上午5:00:00