• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2017航空夏令营开营 冠军组团献技

 7月19日上午,2017年第三届“飞向蓝天”河南省青少年航空航天科普夏令营开营。

发表于:2017/7/19 下午9:43:00

FinFET并非半导体演进最佳选项

在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。

发表于:2017/7/19 下午9:42:00

揭秘:16nm/10nm/7nm处理器差距有多大?

随着智能手机的发展,半导体工艺也急速提升,从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程,让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。

发表于:2017/7/19 下午9:38:00

半导体产业福音!EUV极紫外光时代真的快来了

尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多,半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet,EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展,微影设备大厂A

发表于:2017/7/19 下午9:37:00

基于RFID和传感技术的冷链物流环境监测系统设计

近年来,在发改委和商务部门的推动下,我国冷链物流建设进入了前所未有的高潮期。为了有效解决冷链物流行业的实时环境监测问题,文章采用RFID技术和传感技术相结合的方法设计了一个冷链物流环境监测系统。

发表于:2017/7/19 下午9:35:00

中国汽车电子行业的发展趋势分析

汽车电子技术已经从用单一技术解决特定问题阶段发展到用综合协调集成控制技术解决系统问题阶段。综合集成控制所追求的目标是实现对多个控制目标的统一协调控制,以全面提高整车的动力性、经济性、平顺性和稳定性。

发表于:2017/7/19 下午9:33:00

西门子:PLM正在驱动工业4.0发展

西门子工业软件(Siemens PLM Software)高级副总裁Bob Haubrock最近受访时,谈到产品生命周期管理(PLM)能为汽车产业带来的好处。Haubrock表示,PLM能实现产品不同生命周期点的数据自动化,因此实际上正在推动工业4.0发展。

发表于:2017/7/19 下午9:32:00

航天产业采用工业4.0 以培养数字思维为先

航天产业急需采用工业4.0,成败关键在于改变企业文化和投资新科技。据DirectIndustry e-Magazine报导,英国航天国防产业贸易组织ADS首席经济学家Jeegar Kakkad表示,工业4.0的成功关键是培养数字思维。

发表于:2017/7/19 下午9:31:00

工业物联网与工业4.0核心架构

在讨论的诸多互联网、物联网、工业物联网、德国工业4.0与中国制造2025后,总结一下相关架构与课题。

发表于:2017/7/19 下午9:29:00

NASA打印出了复杂的“太空织物金属”:具两面不同的特性

NASA 用到了 3D 打印技术,这种“金属织物”可以逐个连接到一起。

发表于:2017/7/19 下午9:26:00

  • <
  • …
  • 9499
  • 9500
  • 9501
  • 9502
  • 9503
  • 9504
  • 9505
  • 9506
  • 9507
  • 9508
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2