下半年8吋晶圆代工产能供不应求
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月
半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧!台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
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5G为第五代移动电话通信标准,也称第五代移动通信技术,是4G之后的延伸。5G具有以下三大主要的应用场景:增强型移动宽带、超高可靠与低延迟的通信、低功耗大连接。
发表于:2017/7/18 上午5:00:00
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虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明,缺乏足够的培训占此类失误 原因的70% 到90%
发表于:2017/7/17 下午9:35:00
