解读《中国集成电路产业人才白皮书》：高端人才数量与质量都缺

“人才”作为集成电路产业发展的第一资源，对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》（2016-2017）在北京发布，希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

我国集成电路产业发展推进人才已成发展短板

5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》,准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

5G规模商用还远吗 中国与世界差距有多大？

说道通信,5G是非常火的一个词,虽然到现在,5G标准还未完全确定,但是包括我国在内的多个国家都已经明确将第一时间(2020年或更前)开始大规模商用,中国移动和中国电信都明确了将在2018年开展商用实验。5G是什么?离我们还有多远?规模商用还有哪些问题要解?中国与世界领先水平有多大差距?

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

高通联发科各退一名 手机芯片双雄压力大

随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手，想重新拿回全球IC设计产业霸主地位，就看各国政府何时通过此收购案；至于联发科，虽也有收购络达的动作，但在进补质、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，几乎已成定局。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕

人间四月芳菲尽，三菱技术踏春来！4月25日及27日，大中国区三菱电机半导体分别在魔都上海和鹏城深圳举办了2017三菱电机功率模块技术研讨会。最新功率模块产品or业界最热研究主题，你get到哪些新鲜资讯了呢？

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

10nm工艺麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”优势将不复存在

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

2016全球前25大半导体厂商总营收增加10.5%

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽,为寻求成长并生存下去,并购案成为多数公司选择灵方妙药。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入

全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

人工智能重量级玩家众多 英伟达该如何经营“第二春”

放弃移动智能手机市场的英伟达撞上了人工智能（Artificial Intelligence，AI），焕发了生命第二春。

发表于：2017/5/19 上午6:00:00

SEMI：Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

发表于：2017/5/19 上午5:00:00