• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

iPhone 8芯片代工订单被台积电抢走了

三星电子在近日宣布,公司组建一个新的芯片代工业务部门,与台湾的台积电等代工厂商争夺客户,台积电是三星在芯片代工领域最大的竞争对手。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

SK集团将收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权

SK集团(SK Group)表示将收购乐金Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团(SK Group)的半导体硅晶圆公司,2017年初SK集团已用 6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得 51%乐金Siltron股份。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题

现阶段虚拟现实(Virtual Reality;VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon;OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术,DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术,硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane), 可达较高精细度,且其在量产性表现优于Micro LED,但在材料成本等方面尚待改进。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

促进光伏产业良性持续发展

5月8日至12日,全国人大常委会副委员长、民建中央主席陈昌智率民建中央调研组来到我省,就“大力发展光伏产业”开展专题调研。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

电信运营商的对外并购能否同步启动

从2016年开始,围绕着中国联通的混改展开了各种猜想,虽然都不一定最后落实,但电信运营商跨界整合的风口却是实实在在的打开了。电信运营商可以对外投资,也可以吸引投资者,信息产业资本运作进行多事之秋。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

英特尔如何布局5G

英特尔把5G纳入战略布局,这已经不是什么新闻了。但是在大众视野中,5G仍然是一个非常模糊的概念。此前,英特尔在移动市场中也并没有多大的声量。然而这不意味着在5G这条赛道上,英特尔没有发言权。相反,英特尔还是一位重要的“缔造者”。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

迷你晶圆厂”的未来并不如想象中那么美好

最近迷你晶圆厂话题又开始出现在媒体报道中,其实早在今年 4 月 1 日,就已报道过日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab),瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求,起价却只要 5 亿日元(0.3 亿元人民币),而以台积电为例,盖一座晶圆厂造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”,可是真的如此吗?

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

迈入“芯”阶段 细说中芯国际四任CEO

世事总在多变中有诡谲的一面。两岸半导体巨头台积电、中芯国际在“接班人”的背景与命运安排大不同:台积电第二代接班人至今“悬而未决”;然这一头,中芯国际的CEO,千帆过尽,已接连走马换了四任。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

中芯国际新任CEO回应三大焦点问题

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上,接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风,为个人“处女秀”加分不少。不过,横梗在中芯当前的两大隐忧,第二季营收持续衰退,要达成年营收增长20%目标,赵海军坦言“非常挑战”;另外,市场法人对其28纳米屡屡追问,中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

AI芯片再出新性能怪兽 Tesla V100凭什么要价百万

据国外媒体VentureBeat报道,英伟达CEO黄仁勋昨天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器:Tesla V100。

发表于:2017/5/15 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9840
  • 9841
  • 9842
  • 9843
  • 9844
  • 9845
  • 9846
  • 9847
  • 9848
  • 9849
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2