德国政府携手KUKA开发3D打印机器人系统

德国联邦教育研究部(BMMF)近日与全球知名的机器人制造商KUKA等企业合作启动了一项新的金属3D打印项目 — ProLMD。

发表于：2017/5/15 下午1:15:00

LG伊诺特批量生产红酒储藏室用热电模块

LG伊诺特批量生产“红酒储藏室用热点模块 (Thermoelectric Module)”。本产品被公认为体积小巧且具有卓越的性能与稳定性，应用于 LG 电子最近推出的“LG Wine Cell Mini”。

发表于：2017/5/15 下午1:11:00

Microchip推出专为电机控制和通用应用的新型32位PIC32系列MCU

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布最新的PIC32单片机（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款高度集成、用于高精度双电机控制应用的MCU器件（PIC32MK MC），以及8款带有串行通信模块、用于通用应用的MCU器件（PIC32MK GP）。

发表于：2017/5/15 下午1:07:00

国内电信业再度上演借兵打仗 异网漫游浮出水面

5月11日消息，本周，中国联通在深圳召开2016年年度股东大会。中国联通董事长王晓初的一席话引起了笔者的注意，联通计划在部分偏远地区，借助移动等网络进行漫游，尽量运用小资金发展大业务，提升资金利用率。

发表于：2017/5/15 下午1:05:00

专用DSP核心助阵 SoC支持AI算法非难事

虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(Deep Learning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。

发表于：2017/5/15 下午1:04:00

AI芯片大战格局解读：这场三国杀有点热闹

谷歌的无人车在美国开了几十万公里，通过训练练出一个自动驾驶的AI模型。这个模型训练出来之后，未来可以部署到每一台量产的谷歌无人车，实现自动驾驶。在自动驾驶中，这个AI模型就必须实时进行推断。

发表于：2017/5/15 下午1:02:00

车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段

国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。

发表于：2017/5/15 下午1:01:00

半导体双“英”发财报 揭示芯片产业未来趋势

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。

发表于：2017/5/15 下午1:00:00

继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立

​三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。

发表于：2017/5/15 下午12:59:00

苹果收购人工智能创业公司Lattice.co 代价2亿美元

《财富》杂志援引多名消息人士的说法称，苹果收购了数据挖掘和机器学习创业公司Lattice.co。

发表于：2017/5/15 下午12:57:00