基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计
所属分类：技术论文
上传者：aetmagazine
文档大小：1094 K
标签：开关 X波段隔离度
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文档介绍：为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度，提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标，对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计，同时，在结构方面进行腔体和多层板层叠设计，保证了4个开关之间的隔离。采用软件建模与仿真，并对其通道间的隔离度进行了测定，以减小腔体效应。经过优化，在中心频率处可以将端口的隔离度控制在50 dB以上。利用微组装工艺，实际制作了X波段开关组件，通过实测数据与仿真结果对比，验证了组件性能的优越性。该设计方法独特，实用性强，适于在实际工程中推广。
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