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RDA量产第20亿颗GSM功率放大器芯片
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u-blox推出开拓性可穿戴应用超低功耗GNSS接收芯片
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两大24GHz汽车毫米波雷达芯片方案
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芯片成为人工智能平台的关键一役
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AMD Ryzen强势上市之后 又迎来了32核Naples服务器处理器
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美的也看上了东芝半导体 日本人却拒绝大陆资金参与
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技术落后 中国发展半导体芯片产业任重道远
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联发科芯片弱势凸显 魅族将采用高通芯片
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市占率不断萎缩 高通出招抢攻中端市场
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【盘点】上海集成电路产业发展情况如何
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中国半导体设备业发展需要再扶一程
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2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁
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Synopsys宣布推出行业首个含集成安全监视器
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円星科技积极布局台积电16纳米FFC制程的IP解决方案
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未来触手可及 MWC上高通已完全进入5G状态
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360N5处理器是骁龙652？360官方发说明释疑
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小米自主研发芯片九死一生却可获江湖地位
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为抗衡三星 鸿海欲收购东芝存储器部门
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高通英特尔发布千兆级芯片 吹响5G大战号角
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揭开上海兆芯身世/产品/未来三大谜团
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Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
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大联大世平集团推出基于ADI无线技术的 远距离航模遥控器方案
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全球芯片销售创六年来最佳 中国销售增长第一
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三星18nm工艺DRAM芯片惹祸了
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