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三星、SK海力士开启“EUV DRAM”新时代，存储器市场寡头垄断格局或迎巨变？
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三星Galaxy S20信息被泄露： 欧洲市场售价曝光
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中国台湾：台积电2nm制程获重大突破
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华为的遭遇或为国产芯发展契机
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联发科二季度手机芯片销量紧追高通：华为海思反超三星，跃居第三
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台积电与三星的竞争，由先进制程扩展到先进封装领域
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突破！业界首颗高于160层的3D NAND闪存，明年四月开始量产
发表于：2020/9/16 下午3:51:49
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ARM联合创始人称被英伟达收购是“灾难”；三星获高通10亿美元5G AP代工订单；余承东称下一代Mate手机将如期而至
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超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生
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转机, 三星显示器申请许可证，禁令后仍可继续向华为供应
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1万亿韩元, 三星击败台积电获高通订单生产骁龙875
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台积电、英特尔和三星均在加速3D封装技术的部署
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传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片
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突发，三星宣布，永久关闭
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历史重演,455亿元，三星狙击华为抢夺美国最大5G建设订单
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三星走了，三星又来了
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全球电视流媒体设备数量达到11.4亿，三星领先
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中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片
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Omdia：华为海思的市场份额还将提升
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8个月3笔收购1笔投资，狠砸248亿的TCL科技到底想干什么？
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