解决方案

  • 无磁芯霍尔效应电流传感器 IC的共模场抑制技术

    摘 要: 利用霍尔效应可以测量集成载流回路产生的磁场,这种技术有许多优势。如果不使用磁芯会产生一些问题,那就是传感器 IC 容易受到杂散磁场的影响,霍尔板会出现高电流载流体或螺线管产生的杂散场,进而可能在测量电流时产生误差。解决这一问题的根本方案是集成式差分电流传感技术。集成式差分电流传感可使杂散磁场产生的误差降低一到两个数量级。这样,此类传感器 IC 的用户就不必再担心杂散场干扰电流的测量,而且能简化 PCB 布局。
    发表于:2017/1/10 14:58:00
  • 安森美半导体的行业首款单芯片移动电源方案

    随着移动设备越来越丰富的功能,耗电量却也显著增加,而消费者同时希望设备持续连接的生活方式和时尚轻薄的外形,电池续航力成为亟需解决的问题,更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。
    发表于:2017/1/9 6:00:00
  • 工业智能网关在电力运维系统中的应用

    厦门物通博联基于WEB的配电房远程监控运维管理系统,系统由站、云、端三部分核心组成,几个核心部分通过穿透云管道实时、安全的完成信息的上送与下发。
    发表于:2017/1/5 7:41:00
  • 如何做好±800kV特高压换流站噪声控制?

    对特高压换流站的噪声控制相关问题进行切实的探讨以及分析,旨在为特高压换流站的噪声控制工作的效率提升有所帮助。
    发表于:2017/1/3 22:18:00
  • 大联大推出Toshiba和AMS的多个汽车电子应用解决方案

    2016年12月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS汽车电子之完整解决方案,其中包括胎压监测(TPMS)、汽车无钥匙进入系统(RKE)、以太网音视频桥接技术(AVB Bridge)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、智能后视镜以及车辆间激光探测与测试技术(Lidar)等。
    发表于:2016/12/26 20:54:00
  • 中国电动平衡车标准起草

    这些年,中国“智能短途交通”行业发展迅速,目前主要包括平衡车、扭扭车、电动滑板车以及各种变型延伸产品,产能占到全球的90%以上。但光鲜表面之后是“该行业尚无国家质量标准,在美国、欧盟等主要出口市场存在知识产权和产品质量纠纷”的现状。
    发表于:2016/12/22 6:04:00
  • LC7461红外遥控器和解码程序

    LC7461红外遥控器和解码程序
    发表于:2016/12/19 14:00:00
  • 单片机的几个重要概念

    单片机的几个重要概念
    发表于:2016/12/19 10:00:00
  • 回流焊接工艺

    回流焊接工艺
    发表于:2016/12/17 0:00:00
  • 单芯片DC/DC变换器在CPU电源控制系统中应用

    CPU 的性能逐年提高,功耗也有增无减。一旦功耗略有减少,CPU的工作电压就趋于下降。现在,CPU的工作电压已经从当初的3.3V降低到1.6V、 0.9V,还可能进一步降低。CPU工作电压的降低,使其与外围电路的工作电压的失配更加明显,因而也增加了CPU工作电压的类别。例如在PⅢ-CPU 中,必须有3种不同的工作电压,需要3个DC-DC变换器,有碍于CPU乃至计算机总体尺寸的进一步缩小和总功耗的进一步降低。日本富士通公司生产的 MB3884型单芯片电源控制集成电路即DC-DC变换器可以满足CPU的不同工作电压和功耗的要求。本文扼要介绍这种电路的结构和特征,以便电脑用户使用。
    发表于:2016/12/16 14:00:00
  • CO2激光应用于PCB制造的可加工性研究

    随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,实际上还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果,从而提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。
    发表于:2016/12/16 13:27:00
  • BGA焊接工艺及可靠性分析

    摘要:良好而坚固的工艺,意味着高成品率、高质量、高效率。追求良好而坚固的工艺,不仅是产品质量的要求,也是高密度组装的客观需要。本文主要针对BGA焊点缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议。
    发表于:2016/12/16 13:22:00
  • 虚拟仪器简介

    虚拟仪器简介  
    发表于:2016/12/16 13:00:00
  • 无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

    摘要:无内定位孔的PCB锣板因受力的影响,PCB加工至收刀处出现较明显的凸点,影响尺寸,凸点需100%人工修刮或研磨,导致生产效率低、修理良率低、外观、尺寸不良等问题。本文针对无内定位孔PCB锣板工艺进行深入研究、实验、批量生产验证,找出一种高精度、高品质、高效率的PCB锣板制作工艺。
    发表于:2016/12/16 11:34:00
  • 小尺寸PCB外形加工探讨

    摘要:在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观不良、板边凸点、尺寸不符等品质异常,此异常需100%返工或人工处理,导致生产效率低,且易出现返修后外观、尺寸不良等缺陷。本文就此类板件的生产进行深入研究、试验、批量生产验证,找出一种高精度,高效率的加工方法。
    发表于:2016/12/16 11:16:00