解决方案

  • 5G时代射频前端将迎来怎样的变革

    无线通信支撑了手机等移动行业的飞速发展,颠覆性地改变了人们的生活方式。伴随着人们对于信息和交流需求的不断增长,无线通信经历了从第一代到第四代的快速发展。而今随着海量信息的传输与处理的大数据以及万物互联互通的物联网,5G无线通信系统的需求已经呼之欲出,并成为当今通信当之无愧的研究热点和未来巨大的行业增长点。
    发表于:2017/7/5 14:39:00
  • EMC与地之重新认识地

    记得在Mark的培训中,他手上拿了一个无线鼠标,然后问了一个很有意思的问题:“这个无线鼠标的地在哪里?同样,我们的手机没有和任何大地有接 触,那么这个地又在哪里呢?”这个问题确实很有意思,也确实让人很难回答。对于这个问题,我们平时对于地的一些理解和印象好像全都崩塌了,到底什么是地 呢?
    发表于:2017/7/4 16:03:00
  • 保证MCU低功耗 这五点很重要

    平时我们在做产品的时候,基本的功能实现很简单,但只要涉及低功耗的问题就比较棘手了,比如某些可以低到微安级的MCU,而自己设计的低功耗怎么测都是毫安级的,电流竟然能够高出标准几百到上千倍,遇到这种情况千万不要怕,只要认真你就赢了。下边咱们仔细分析一下这其中的原因。
    发表于:2017/7/4 15:58:00
  • 迪斯尼研发以环境波联机物联网传感器

    ​迪斯尼研究院(Disney Research)最新研究发现,物联网(IoT)传感器可用环境波(ambient wave)取代无线电来联机。
    发表于:2017/6/30 13:21:00
  • 东芝宣布3D QLC闪存:16片堆叠可达1.5TB

    东芝今日宣布其成功开发出了全球首款 4-bit 3D 闪存(QLC),有望带来更低的制造成本和更高的存储密度。
    发表于:2017/6/29 18:49:00
  • 硬件仿真与烧写程序结果不一样原因总结

    Keil C本身就是编译与仿真一体的,当不要外部数据时很方便,当要外部输入时(比如用定时器作计数器用)它提供几个调试输入用的窗口可用它们来摸拟输入,同时Keil C本身提供一种调试函数用来配置摸拟外部输入的功能,这我在学习时看的一本书上讲过如用定时器作外部事件计数,调试函数由自己根据需要按特定的格式来编辑再按KEIL C的要求调入即可。学习时可用这种方法,做产品时最好是用仿真器调试。
    发表于:2017/6/29 16:17:00
  • ECC 为移动设备提升可靠性和能效

    随着新的移动设备应用不断增多,手机和平板电脑设计师始终面临这样一种挑战,那就是如何在不影响电池续航时间的情况下增加存储吞吐量。2014 年推出的 LPDDR4 标准与 LPDDR3 相比,数据传输速率高出一倍,工作电压有所降低,既能提高性能又能延长电池续航时间,使移动用户的体验得到显著改善。2016 年推出的LPDDR4x 可提供比标准LPDDR4 存储高出多达 20% 的能效,进一步延长了电池续航时间。
    发表于:2017/6/28 16:36:00
  • 揭秘泰克全新5系MSO混合信号示波器幕后故事

    第一眼就可以看出,泰克最新推出的5系混合信号示波器(MSO)与其他示波器有着明显差别。首先,脸大更有面儿了,屏幕占前面板的85%,而大多数示波器中屏幕只占大约50%。第二,端口多更能容了,就是模拟输入的数量,最多有8个模拟输入,而大多数示波器一般只有4个。
    发表于:2017/6/28 13:35:00
  • 有关Keil软件仿真的51单片机串口调试技巧

    在单片机系统中,串口(UART,通用异步收发接口)是一个非常重要的组成部分。通常使用单片机串口通过RS232/RS485电平转换芯片与上位机连接,以进行上位机与下位机的数据交换、参数设置、组成网络以及各种外部设备的连接等。RS232/RS485串行接口总线具有成本低、简单可靠、容易使用等特点,加上其历史悠久,所以目前应用仍然非常广泛;特别对于数据量不是很大的场合,串口通信仍然是很好的选择,有着广阔的使用前景。
    发表于:2017/6/27 16:20:00
  • 下一代同步整流控制技术增强电源运行参数

    在当今的高性能的电源系统设计中,确保可靠性至关重要,因此高效的功能必须可以处理潜在的问题。同步整流电流反向就是这样一个问题。这发生在电容电流(寄生效应引起的)导致MOSFET在轻负载的情况下被过早激活时– 然后反向电流从输出电容流回同步整流器。这不仅导致系统能效受到严重影响,还可能会导致运行故障。
    发表于:2017/6/23 21:29:00
  • Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程

    Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术,实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。
    发表于:2017/6/23 9:29:00
  • ARM汇编伪指令介绍4

    ARM汇编伪指令介绍
    发表于:2017/6/23 0:01:00
  • ARM汇编伪指令介绍3

    ARM汇编伪指令介绍
    发表于:2017/6/23 0:00:00
  • ARM汇编伪指令介绍2

    ARM汇编伪指令介绍
    发表于:2017/6/22 23:57:00
  • ARM汇编伪指令介绍1

    ARM汇编伪指令介绍
    发表于:2017/6/22 23:56:00