高通重回服务器CPU市场

当地时间5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在达成战略合作，开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球对人工智能快速增长的需求。 包括沙特阿拉伯王国。

发表于：2025/5/19 上午11:33:03

关键词：
高通
CPU
AI

AMD在x86服务器CPU市场份额增长至39.4%

5月17日消息，根据Mercury Research 最新公布的数据显示，在2025年一季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额达到了39.4%，同时在台式机CPU市场的收入份额也达到创纪录的34.4%。

发表于：2025/5/19 上午11:27:02

关键词：
AMD
CPU
x86服务器

美国国会议员推出芯片安全法

5月16日消息，据外媒The register报道，美国跨党派众议员于当地时间本周四在众议院提出了名为《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必须在180天内设置位置追踪机制，以确保技术不会流入特定国家。

发表于：2025/5/19 上午11:19:16

关键词：
芯片安全法
AI芯片
GPU

博通推出第三代共封装光学技术

2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。 边缘耦合和可拆卸光纤连接器。

发表于：2025/5/19 上午11:13:35

关键词：
博通
光模块
CPO

小米玄戒O1细节曝光

5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。 根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。

发表于：2025/5/19 上午11:08:09

关键词：
小米
玄戒O1
SOC

OpenAI发布云端AI编程智能体Codex

5月19日消息，据媒体报道，OpenAI正式推出基于codex-1模型的云端AI编程智能体Codex，凭借其强大的代码生成与理解能力，迅速成为全球开发者关注的焦点。

发表于：2025/5/19 上午11:05:02

关键词：
OpenAI
AI编程
Codex

我国首个将脑机接口技术应用于临床的病房成立

5 月 17 日消息，据北京日报，北京天坛医院脑机接口临床与转化病房今日正式成立。病房将通过多种先进设备和技术，打造一体化的脑机接口技术平台，实现对患者的评估、调控、训练，改善和恢复患者的精细化运动功能、生活质量。

发表于：2025/5/19 上午11:01:59

关键词：
脑机接口
天坛医院
清华大学
中国科学院

中国电信完成全球首次单波400G与800G双速率混合组网试点验证

5月19日消息，据中国电信研究院官方公众介绍，近日联合华为、中兴、烽火和诺基亚贝尔，在广东大湾区、长三角、川渝及贵阳—广州等全国算力核心区域现网环境中，成功完成全球首次单波400G与800G双速率混合组网试点验证。 此次验证为中国电信在算力枢纽内部和算力枢纽之间打造一张更大带宽互联的算力网络提供了坚实的技术支撑和实践依据，进一步推动了算力资源的高效互联与协同发展。

发表于：2025/5/19 上午10:55:03

关键词：
中国电信
华为
中心通讯
算力

全球首款商用车专用钠离子动力电池通过强检测试

5 月 19 日消息，中科海钠今日官宣，该公司在中汽研汽车检验中心（天津）有限公司完成了全球首款商用车专用钠离子动力电池的强检测试。测试分为电性能、循环寿命、安全性三个部分，分别按照相应的国家标准进行。

发表于：2025/5/19 上午10:51:16

关键词：
中科海钠
钠离子电池

NVIDIA中国特供芯片悬念再起

5月18日消息，据国内媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋接受采访时表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。 黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，NVIDIA在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。 “不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”他说。

发表于：2025/5/19 上午10:14:00

关键词：
英伟达
AI芯片
H20
华为
昇腾

瑞穗证券预测昇腾AI芯片2025年将出货70万颗

5月17日消息，据wccftech报道，瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 在最新发布的一份报告中预测，华为昇腾AI芯片Ascend 910a/b/c 将在2025年出货70万颗，而限制出货量的关键原因则在于制造良率问题。 报告称，Ascend 910c 是结合了两个较旧的Ascend 910b 芯片，在 FP16 时可提供 800 TFLOP/s 的计算能力，内存带宽高达 3.2 TB/s。该芯片被认为与 NVIDIA 的 H100 GPU 相当，目前正由中芯国际在批量生产，预计很快就会在中国开始销售。

发表于：2025/5/19 上午9:45:41

关键词：
昇腾
AI芯片
Ascend
华为

法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中

法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中

发表于：2025/5/19 上午9:32:06

关键词：
固态电池
3D封装
晶圆

英飞凌启动公司25周年传播项目

【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。

发表于：2025/5/19 上午9:27:02

关键词：
英飞凌

黄仁勋再度于台北宴请供应链高管

随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。

发表于：2025/5/19 上午9:19:02

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英伟达
Cmputex2025
台积电
联发科
鸿海

环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资

当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。

发表于：2025/5/19 上午9:12:56

关键词：
环球晶圆
半导体