中兴通讯发布全球首个50G-PON三代时分共存方案

5月16日，中兴通讯在“下一代光网络技术策源与发展论坛”上发布了全球首个50G-PON三代时分共存方案。在工业和信息化部全面推进万兆光网试点的战略背景下，此创新方案不仅填补了我国在超高速光通信领域的技术空白，更标志着我国在全球万兆光网核心技术领域实现了从跟随到引领的跨越，为全球光纤网络的演进提供了极具创新性的“中国方案”。

发表于：2025/5/19 上午9:05:31

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中兴通讯
光通信
50G-PON

铁威马推出全国产化U12-725C Pro 为企业数据存储带来新选择

铁威马U12-725C Pro，使用了海光24核心7360处理器，紫光DDR4内存，最大支持扩展到2T，性能更突出；铁威马U12-725C Pro使用TOS6系统专业操作系统，其中包含铁威马自主研发的 BBS 全场景备份解决方案，兼容麒麟，统信系统，让操作管理与运行维护更简单。铁威马与统信，麒麟等国产核心生态厂商完成软件互认证，简单来说，铁威马的产品可以广泛应用于国内重点单位和关键领域部门中，为广大中小型企业的数据存储和管理提供了高兼容更可靠的解决方案。

发表于：2025/5/19 上午8:57:00

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铁威马
数据存储
U12-725C

5个必备的FPGA设计小贴士

　　开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。

发表于：2025/5/16 下午11:28:00

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莱迪思
FPGA
工业设备

西门子收购 Wevolver，扩展电子市场情报能力及 Supplyframe 产品组合

　　西门子数字化工业软件日前宣布对 Wevolver 的收购意向。此次收购旨在丰富旗下 Supplyframe 的产品组合，扩大受众群体，将数字营销能力和包括内容创作在内的整合营销能力进行整合。

发表于：2025/5/16 下午10:54:09

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西门子
Wevolver
Supplyframe

EMV 2025：罗德与施瓦茨推出新型天线

　　在斯图加特举办的EMV 2025展会上，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天线。这款天线覆盖了14.9 GHz至44 GHz的频率范围，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3标准的要求。凭借其精密的机械结构和可选的独立校准，R&S HF1444G14成为电磁干扰（EMI）测量的理想选择。该产品的推出不仅顺应了行业向更高频率发展的趋势，还显著提升了在小型暗室中对大型物体的测试效率，进一步简化了测试流程。

发表于：2025/5/16 下午10:33:56

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罗德与施瓦茨
天线
EMI测量

Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。供电和供电效率对于下一代边缘计算机系统优化性能非常关键。

发表于：2025/5/16 上午11:21:46

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VICOR
边缘计算

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

【2025年5月16日, 德国慕尼黑讯】随着图形处理器（GPU）的性能日益强大，对板级电源的要求也越来越高。中间总线转换器（IBC）可将48 V输入电压转换为较低的总线电压，这对于AI数据中心的能效、功率密度和散热性能愈发重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

发表于：2025/5/16 上午11:17:30

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英飞凌
AI服务器

50万颗英伟达AI芯片即将进入阿联酋

5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。

发表于：2025/5/16 上午11:10:06

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英伟达
AI芯片

高通第四代骁龙7移动平台发布

5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。

发表于：2025/5/16 上午11:03:01

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高通
骁龙
4nm

华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三

5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。

发表于：2025/5/16 上午10:56:12

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华为
SOC
联发科
三星

特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度

美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。

发表于：2025/5/16 上午10:49:30

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苹果
印度制造
智能手机

小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光

传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。

发表于：2025/5/16 上午10:39:21

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小米
SOC
玄戒O1
3nm

台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上

5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。

发表于：2025/5/16 上午10:30:00

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台积电
晶圆代工
半导体市场
A14制程

Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录

5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。

发表于：2025/5/16 上午10:22:50

关键词：
台积电
2nm
先进制程
晶圆代工

英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案

5 月 15 日消息，英特尔当地时间 13 日宣布携手石化巨头壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案。 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 在 AI 和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，散热能力卓越的浸没式液冷因此备受关注。但浸没式液冷的部署仍面临着业界缺乏经过验证且易于部署的解决方案的瓶颈。

发表于：2025/5/16 上午10:11:31

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英特尔
液冷
数据中心
壳牌