高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。

发表于：2025/5/20 下午1:01:29

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高通
骁龙
PC芯片

公安机关对广州市某科技公司遭境外黑客网络攻击开展立案调查

5 月 20 日消息，广州市公安局天河区分局今日发布《警情通报》称，广州某科技公司自助设备的后台系统遭受网络攻击并被上传多份恶意代码。 接警后，公安机关立即开展调查，提取相关样本，依法固定电子证据。经对网络攻击手法和相关恶意代码样本开展技术分析，现已初步判定该事件为境外黑客组织发起的网络攻击活动。

发表于：2025/5/20 上午11:44:27

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网络攻击
黑客

华为正式发布两款鸿蒙电脑

5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。

发表于：2025/5/20 上午11:39:49

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华为
鸿蒙电脑
Matebook

Windows重磅开源子系统

每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。

发表于：2025/5/20 上午11:33:00

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微软
Windows

三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者

话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。 速度对比总结：

发表于：2025/5/20 上午11:26:00

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铁威马
硬盘
绿联
优越者

索尼半导体将分拆上市 日本半导体复兴有望？

5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。 作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。

发表于：2025/5/20 上午11:23:01

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索尼
半导体

富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。

发表于：2025/5/20 上午11:17:25

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富士通
NVLINK
英伟达

高通新CPU兼容英伟达生态

5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。

发表于：2025/5/20 上午10:51:39

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高通
英伟达
GPU

鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂

5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂

发表于：2025/5/20 上午9:13:43

关键词：
鸿海
先进封测
晶圆

中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。

发表于：2025/5/20 上午9:09:00

关键词：
中微半导体
芯片制造
薄膜沉积设备

民营火箭海射常态化里程碑 我国海上发射一箭4星圆满成功

5月19日消息，据“人民日报”权威报道，今日在山东附近海域，谷神星一号海射型遥五运载火箭发射成功。 搭载发射的天启星座05组卫星（共4颗卫星）顺利进入预定轨道，飞行试验任务获得圆满成功！ 这是星河动力航天公司第19次发射成功，也是我国首次实现民营火箭海上发射常态化的重要里程碑。

发表于：2025/5/20 上午9:03:02

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星河动力
谷神星一号
天启星座
商业航天

联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

发表于：2025/5/20 上午8:57:09

关键词：
联想
5nm
SS1101

黄仁勋官宣：NVIDIA新总部落地中国台湾！

5月19日消息，台北电脑展开幕演讲的最后阶段，黄仁勋宣布了一条重磅消息：将在中国台湾省的台北市，建设一座新的公司总部！ 黄仁勋将这个新的总部命名为“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 从效果图上看，建筑风格和NVIDIA全球总部如出一辙，充满了科技感和科幻色彩。 不过，黄仁勋并未披露它的建筑规模、入驻员工数、建成时间等。

发表于：2025/5/19 下午1:00:38

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英伟达
台北电脑展

AMD确认采用台积电2nm工艺

5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。

发表于：2025/5/19 上午11:45:58

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AMD
2nm
台积电
三星

雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺

5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。 雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

发表于：2025/5/19 上午11:39:37

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小米
玄戒O1
3nm
SOC