消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装

据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。

发表于：2024/10/30 上午10:21:36

关键词：
台积电
先进封装
群创

OSI正式发布全球首个开源AI标准

在2024年ALL THINGS OPEN大会上，Open Source Initiative (OSI) 正式发布了开源人工智能定义（OSAID）1.0版本，标志着全球首个开源AI标准的诞生。 OSAID将作为衡量人工智能系统是否符合“开源人工智能”标准的依据，为社区主导的公开评估提供统一指导，旨在提供一个框架，帮助AI开发人员和用户确定AI系统是否开源，涵盖代码、模型和数据信息。

发表于：2024/10/30 上午10:12:14

关键词：
OpenSourceInitiative
开源人工智能
OSAID

消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片

10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。

发表于：2024/10/30 上午10:02:09

关键词：
OpenAI
博通
台积电
AI芯片

莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容

　　中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。

发表于：2024/10/29 下午10:07:30

关键词：
莱迪思半导体
莱迪思开发者大会
FPGA

瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案

　　2024 年 10 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款电源管理解决方案，为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。

发表于：2024/10/29 下午9:55:06

关键词：
瑞萨电子
英特尔
电源管理

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

　　中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。

发表于：2024/10/29 下午9:46:08

关键词：
东芝
TLX9150M
车载光继电器

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。

发表于：2024/10/29 下午9:31:05

关键词：
Melexis
MLX90424
传感器芯片

大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

　　2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。

发表于：2024/10/29 下午9:16:45

关键词：
大联大控股
充电技术
电动汽车

Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。

发表于：2024/10/29 下午9:09:47

关键词：
Vishay
VOFD341A
VOFD343A

Gartner发布2025年CIO需关注的十大战略性IT数字化技术趋势

Gartner发布2025年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。 Gartner研究副总裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要战略技术趋势涵盖了AI的必要事项和风险，以及计算技术和人机协同等前沿趋势。追踪这些趋势将帮助IT领导者以负责任、和合乎道德的创新方式塑造企业机构的未来。”

发表于：2024/10/29 下午1:28:00

关键词：
AI智能体
AI治理
虚假信息安全
环境隐形智能
能源效率

Intel第一份分解式GPU设计专利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。 本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。

发表于：2024/10/29 下午1:15:59

关键词：
Intel
分解式GPU
Chiplets
ArrowLake
酷睿Ultra

报道称美议员敦促审查中国硅光技术可能带来的威胁

北京时间10月29日消息 路透社近日报道称，一个由美国两党议员组成的团体敦促美国商务部审查中国开发硅光子技术对美国国家安全造成的威胁。硅光是一个快速发展的领域，可以加速人工智能的发展 硅光子的核心是依靠光，而不是电信号在计算机系统内部传输信息，可用于连接数以万计计算机芯片的人工智能系统。

发表于：2024/10/29 下午1:01:36

关键词：
硅光技术
硅光子
人工智能
国家安全

一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密

针对远山半导体D-Mode GaN HEMT器件的测试样品,广电计量完成了一系列静态和动态的参数测试。测试结果显示,远山半导体DFN封装形式的Gan HEMT器件通过了1200V高耐压测试,并且展现出了极低的界面电容、优良的热阻和极快的开关速度,同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。各项性能指标均达到行业领先水平,意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势,有更强的市场竞争力。

发表于：2024/10/29 下午12:57:00

关键词：
远山半导体
氮化镓

2024年全球芯片市场将达6298亿美元

10月29日，根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示，在人工智能需求的推动下，全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元，同比增长18.8%，高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过，Gartner将其对2025年的预测，从同比增长15.5%下调至13.8%，因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。

发表于：2024/10/29 上午11:50:00

关键词：
芯片市场
人工智能
存储
GPU

Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线

Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线，该曲线介绍了中国安全领域的创新，今年新增了两项创新：AI网络安全助手、安全信息和事件管理（SIEM）。同时，中国的隐私保护技术达到期望膨胀期，这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄⼼。 Gartner高级研究总监高峰表示：“采用生成式人工智能（GenAI）等颠覆性技术需要增加安全方面的投资，而中国企业机构仍然受到预算制约。与此同时，企业机构还投资于GenAI等数字创新。这些数字投资带来了新的攻击⾯，可能需要新的安全防护机制。因此，企业机构要优化安全措施，以平衡新技术的采用和预算限制。” （图一、2024年中国安全技术成熟度曲线）

发表于：2024/10/29 上午11:43:56

关键词：
中国安全技术成熟度曲线
隐私保护
安全服务边缘
物联网身份验证
AI网络安全助手