美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

发表于：2024/9/9 上午9:27:50

关键词：
半导体设备
ITC
337调查

夏普宣布进军电动汽车市场

夏普宣布进军电动汽车市场，将推出概念车 LDK+

发表于：2024/9/9 上午9:17:30

关键词：
夏普
电动汽车
LDK+
概念车

Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批

Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批

发表于：2024/9/9 上午9:08:56

关键词：
tower
Adani
晶圆厂

传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当

传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当！ 9月8日消息，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示，项目照计划进行，并且进展良好。

发表于：2024/9/9 上午8:59:00

关键词：
台积电
4nm
晶圆厂

高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜

高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜

发表于：2024/9/9 上午8:50:30

关键词：
高通
三星
谷歌
XR眼镜

荷兰政府从美国收回两款ASML光刻机的出口管制权

9月6日，荷兰政府今天发布了关于两款浸没式 DUV（深紫外光） 光刻机出口的最新许可要求，该规定将于9月7日正式生效。 根据更新后的许可要求，并根据美国出口管理条例 734.4.(a).(3)，ASML后续需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可，才能出货其 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i DUV 浸没式光刻系统。此前，荷兰的出口管制许可要求已适用于 TWINSCAN NXT:2000i 及后续 DUV 浸没式系统。ASML 的 EUV 系统的销售也需遵守许可要求。 ASML官方表示，认为这一新规主要是协调颁发出口许可证的方式，即由美国政府发放许可变更为由荷兰政府发放许可。 ASML在声明中指出，由于这是技术性调整，因此预计不会对公司2024年的财务前景，或在2022年11月投资者日传达的长期情景产生任何影响。

发表于：2024/9/9 上午8:38:15

关键词：
ASML
光刻机
出口管制
DUV
深紫外光

2024Q2全球PC GPU市场数据公布

近日，市场研究机构Jon Peddie Research（JPR）最新公布的数据显示，2024年第二季度全球PC GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）同比增长 16%。 从主要厂商的市场份额来看，AMD 在第二季度在整个PC GPU 市场的份额约为16%，环比增长了 0.2个百分点；而英伟达（NVIDIA）的市场份额则从18% 增长到了20%；英特尔得益于其庞大的集成GPU出货量，其市场份额仍高达64%，但环比份额仍下滑了2个百分点。

发表于：2024/9/9 上午8:27:39

关键词：
GPU
英伟达
AMD
英特尔

信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆

信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆

发表于：2024/9/9 上午8:19:33

关键词：
信越化学
GaN
12英寸晶圆

消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务

消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务，对 PC 业务非常感兴趣

发表于：2024/9/6 下午1:10:00

关键词：
高通
英特尔
芯片设计
PC

ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。

发表于：2024/9/6 下午12:05:00

关键词：
意法半导体
STEdgeAISuite
人工智能开发套件

美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制

美国宣布加强对量子计算、半导体设备、GAAFET出口管制

发表于：2024/9/6 上午11:35:00

关键词：
量子计算
半导体设备
GAAFET
出口管制

壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术

9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。 据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。 在此之前，AI Infra公司无问芯穹的4+2芯片，最多仅支持2种GPU同时训练。

发表于：2024/9/6 上午11:19:03

关键词：
壁仞科技
AI芯片
异构芯片混训
GPU
英伟达

京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案

京东方发布新一代ADS Pro+MLED背光显示解决方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度

发表于：2024/9/6 上午11:07:38

关键词：
京东方
MLED
背光显示

美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付

美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付

发表于：2024/9/6 上午10:55:59

关键词：
美光
HBM3E
36GB内存
12层堆叠

全球2纳米芯片代工三强胜负初现

全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！

发表于：2024/9/6 上午10:44:55

关键词：
2纳米
芯片代工
英特尔
三星
台积电