SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM

SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM

发表于：2024/8/30 上午9:00:31

关键词：
SK海力士
1c制程
DDR5DRAM

日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟

日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟

发表于：2024/8/29 上午10:39:50

关键词：
AI半导体
PFN

荷兰国防部网络系统出现故障 多项政府服务瘫痪

荷兰国防部网络系统出现故障 多项政府服务瘫痪

发表于：2024/8/29 上午10:08:12

关键词：
荷兰国防部网络系统
政府服务瘫痪

中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备

中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备

发表于：2024/8/29 上午9:53:40

关键词：
半导体设备

日本电视面板制造成为历史

日本电视面板制造成为历史！夏普堺工厂停产，将转型AI数据中心！

发表于：2024/8/29 上午9:49:14

关键词：
电视面板制造
夏普
AI数据中心

高鹏远：商业航天器地面模拟测试第一人

被誉为“商业航天器地面模拟测试第一人”的高鹏远凭借着多年来深耕的研究成果和技术创新，建立了我国首个商业航天器地面综合模拟测试试验室——航天器RTS测试试验室，引领着航天器地面模拟的新时代。

发表于：2024/8/29 上午9:44:37

关键词：
商业航天
测试测量

惠普获5000万美元芯片法案资金支持

惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级

发表于：2024/8/29 上午9:39:00

关键词：
惠普
芯片法案
微流控半导体工厂

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11%

发表于：2024/8/29 上午9:35:00

关键词：
SK海力士
DDR5
10纳米级

2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%

受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%

发表于：2024/8/29 上午9:31:12

关键词：
CoWoS
先进封装设备

有研究机构下调今年半导体市场增长预测

8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，24 年第二季度全球半导体市场达到 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。

发表于：2024/8/29 上午9:23:44

关键词：
半导体市场
SemiconductorIntelligence

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

发表于：2024/8/29 上午9:08:03

关键词：
意法半导体
tof传感器

江波龙自研芯片2xnm SLC NAND Flash惊艳亮相

8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片产品首次亮相，再次体现了江波龙在技术创新之路的攀升；汽车电子、消费电子、智能穿戴和AI服务器四大主流市场的存储解决方案同台，呈现了江波龙在不同应用的产品硬实力。

发表于：2024/8/28 下午2:32:00

关键词：
江波龙
Flash

三星官宣车用LPDDR4X已通过验证

8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列，这些产品均经过严格的压力测试，确保符合汽车级高标准，展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越实力。

发表于：2024/8/28 上午11:39:42

关键词：
三星
LPDDR4X
车用半导体
高通

elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕

作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。

发表于：2024/8/28 上午8:35:40

关键词：
ELEXCON
嵌入式

三星解散先进封装业务组

三星解散先进封装业务组！大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成

发表于：2024/8/27 下午6:59:00

关键词：
三星
先进封装
晶圆厂