8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。

TrendForce表示，AI服务器需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装发展，芯片市场发展自此进入不同世代。先进封装新建厂案已全世界展开，如台积电持续在中国台湾竹南、台中、嘉义和台南等地扩充先进封装产能，英特尔也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城相同布局。三星、SK海力士和美光等DRAM厂商，也有在美国、韩国、中国台湾和新加坡展开HBM封装新建厂计划。

TrendForce分析成，先进封装设备含电镀机、固晶机、塑封机、减薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。先进制程机台因技术门坎高、研发投资金额大，由美、日、欧大厂把持已久，后段先进封装设备供应链门坎较低，加上台积电等一线晶圆代工厂计划性培植本土业者，降低成本并建立互信本地供应链，先进封装将成为中国台湾封装设备厂的营运动能。

此外，中国台湾也有不少设备制造商本就专注先进封装设备领域，持续培养机械加工人才，有利切入先进封装设备开发。对台湾厂商而言，能否配合先进封装设备市场成长而扩充产能，是运营增长关键。各大半导体厂陆续提高先进封装产能，中国台湾封装设备业者除了与一线晶圆代工厂、OSAT合作练兵，也有机会往海外市场迈进。