新闻稿发布：最新 imc STUDIO 2024测量控制管理软件

　　2023年6月——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版imc STUDIO 2024 ，适用于整个测量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地输入和管理元数据，以便更好地记录测试结果和边界条件；支持和简化测量麦克风校准，升级后处理中灵活扩展数据分析选项的Python®接口。总而言之，imc STUDIO 2024 的各项功能和操作性能得到了进一步提升，可同时处理包含数百个活跃通道的实验配置，响应速度显著加快。

发表于：2024/6/20 下午4:30:50

关键词：
imcTestMeasurement
imcSTUDIO2024
imc测量系统

大联大汽车技术应用路演重庆场圆满落幕

　　2024年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（重庆场）圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹，2024年大联大再度启程，选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆，这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇，凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心，以及坚实的产业基础与政策支持，成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。

发表于：2024/6/20 下午4:23:35

关键词：
大联大控股
智能网联汽车
新能源汽车

埃赛力达推出用于科学和工业应用的pco.dimax 3.6 ST流媒体高速相机

　　以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了用于科学和工业应用的 pco.dimax® 3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。

发表于：2024/6/20 下午4:00:51

关键词：
埃赛力达
pco.dimax3.6ST
流媒体高速相机

SuperTest – 助力下一代智能网联汽车实现AI边缘计算

　　总部位于上海的斑马网络技术有限公司是由中国阿里巴巴集团和上汽集团共同成立的合资企业，致力于开发和支持名为Cyber OS和Drive OS的智能网联汽车操作系统。Cyber OS专为智能座舱设计，而Drive OS则用于智能驾驶。

发表于：2024/6/20 下午3:48:09

关键词：
SolidSands
智能驾驶
AI

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

发表于：2024/6/20 下午2:41:33

关键词：
台积电
先进芯片封装
晶圆

我国人工智能企业数量已超4000家

我国人工智能企业数量已超4000家

发表于：2024/6/20 下午1:14:00

关键词：
人工智能

传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单

传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单”

发表于：2024/6/20 上午8:35:55

关键词：
晶圆厂
实体清单

中国电信发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T

6月19日消息，据“中国电信”官微发文，中国电信人工智能研究院（TeleAI）联合北京智源人工智能研究院发布全球首个单体稠密万亿参数语义模型Tele-FLM-1T，成为国内首批发布稠密万亿参数大模型的机构。 面对大模型训练过程中算力消耗巨大的挑战，TeleAI与智源通过深度研发，结合模型生长和损失预测等关键技术，成功推出了Tele-FLM系列模型。这一系列模型在算力资源的使用上，仅消耗了业界普通训练方案的9%，展现出极高的算力能效。

发表于：2024/6/20 上午8:35:50

关键词：
中国电信
Tele-FLM-1T
稠密万亿参数大模型

英特尔官网披露Intel 3 工艺节点技术细节

英特尔详解Intel 3工艺：应用更多EUV光刻，同功耗频率提升至多18%

发表于：2024/6/20 上午8:35:49

关键词：
英特尔
Intel3工艺
EUV光刻

SK海力士展示HBM3E等AI内存解决方案

SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI内存解决方案

发表于：2024/6/20 上午8:35:45

关键词：
SK海力士
HBM3E
CMM-DDR5
AI内存

台积电南京工厂扩产16/28nm芯片

获美国无限豁免！台积电南京扩产16/28nm芯片，打压中国芯？

发表于：2024/6/20 上午8:35:43

关键词：
台积电
晶圆厂
16nm
28nm
中国芯

消息称美光正在全球扩张HBM内存产能

目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩张 HBM 内存产能

发表于：2024/6/20 上午8:35:40

关键词：
美光
HBM
DRAM
内存晶圆

三星电子存储部门宣布进行重组

三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案（DS）部门负责人全永铉上任后举行的，标志着公司可能在高带宽内存（HBM）等核心业务上寻求新的突破。 据业内人士19日透露，三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，该部门的主要高管出席了会议。

发表于：2024/6/20 上午8:35:37

关键词：
三星电子
存储半导体

Intel 3制程已大批量生产

6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。 据介绍，Intel 3 带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持 1.2V 电压，相比Intel 4 带来了18%的性能提升，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。

发表于：2024/6/20 上午8:35:36

关键词：
英特尔
Intel3
3nm
Intel4

月之暗面Kimi开放平台将启动Context Caching内测

月之暗面 Kimi 开放平台将启动 Context Caching 内测：提供预设内容 QA Bot、固定文档集合查询

发表于：2024/6/20 上午8:35:35

关键词：
月之暗面
Kimi
ContextCaching