美国政府近日宣布斥资110亿美元设立研发中心
4 月 25 日消息,美国政府近日宣布斥资 110 亿美元(当前约 798.6 亿元人民币),设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。
发表于:2024/4/25 上午8:59:26
一日企承认造假:曾篡改4361台发动机燃油数据
发表于:2024/4/25 上午8:59:25
TI称工业、通讯等市场下跌,但预计Q2营收将高于预期
发表于:2024/4/25 上午8:59:17
官方宣布:我国航天员将实现中国人登陆月球
发表于:2024/4/25 上午8:59:00
AI搅动云计算,阿里云推动算力底层变革
发表于:2024/4/24 下午4:22:13
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器, 开关负载能力翻倍
发表于:2024/4/24 下午3:44:51
消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E 12H供货协议
4 月 24 日消息,根据韩媒 Bridge Economy 报道,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的 HBM3E 供货合同。
发表于:2024/4/24 下午12:25:28
