大立光电新型塑料镜头通过测试

大立光电新型塑料镜头通过测试，未来有望取代iPhone中的玻璃镜头

发表于：2024/4/15 上午9:58:37

关键词：
大立光电
塑料镜头
玻璃镜头

高耗能问题凸显，数据中心将成美国新增电力需求主要来源

随着建设规模的增加和硬件用电量的提升，高耗能问题逐渐成为全球范围内数据中心进一步扩张运营的一大障碍。 据路透社近日报道，美国前十大电力公司中有 9 家认为数据中心将是美国新增电力需求的主要来源，为此不少公司调整了需求预测和资本支出计划。作为对比去年同期这一数字仅为两家。

发表于：2024/4/15 上午9:58:35

关键词：
数据中心
高耗能

国家天文台人工智能工作组发布大模型星语3.0

天文观测领域首次应用！国家天文台人工智能工作组发布大模型“星语3.0”

发表于：2024/4/15 上午9:58:28

关键词：
国家天文台
星语3.0
人工智能
天文观测

日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司

4 月 15 日消息，日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions，负责 Rapidus 在美业务的整体发展。 这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。 Rapidus Design Solutions 的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri Richard）。 理查德曾于 2002~2007 年担任 AMD 首席销售 / 营销官，也在 IBM、闪迪、希捷担任过这一方面的职位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心销售营销团队的组建。

发表于：2024/4/15 上午9:58:20

关键词：
Rapidus
2nm
2.xD3D封装技术
半导体设计

黄仁勋：8年间GPU芯片性能提高1000倍

近期，英伟达CEO黄仁勋接受美国CNBC知名主持人、股评人吉姆·克莱默（Jim Cramer）主持的《Mad Money》节目访谈。 黄仁勋最新对谈：8年间GPU芯片性能提高1000倍，未来机器人将更像人类 克莱默是英伟达的早期支持者，也是黄仁勋的长期粉丝。克莱默在对谈之后表示，黄仁勋是一个比马斯克更有远见的人，而且是有史以来最伟大的CEO之一。

发表于：2024/4/15 上午9:58:18

关键词：
英伟达
GPU
机器人

担心美国科技巨头操纵全球AI市场，英国监管机构发起多项调查

英国竞争与市场管理局(CMA)日前表示，对美国科技公司可能会操纵全球AI市场感到担忧。 为此，CMA正在调查那些主导AI基础模型(FM)开发和运营的科技公司，以及它们之间（例如Open AI与微软）的合作方式。

发表于：2024/4/15 上午9:58:15

关键词：
AI
谷歌
苹果
微软
META

我国可重复使用火箭研制取得新进展

我国可重复使用火箭研制新进展：主发动机单台重复试车次数创造新纪录

发表于：2024/4/15 上午9:58:00

关键词：
航天科技
可重复使用火箭

本源悟空超导量子计算机全球访问量突破500万

4月15日消息，本源量子公司宣布，其最新研发的“本源悟空”超导量子计算机自面世以来全球访问量已超过500万次。 自1月6日上线以来，“本源悟空”已经为全球用户提供了三个月的大规模、稳定自主量子算力服务，标志着中国正式步入了量子算力的应用时代。

发表于：2024/4/15 上午9:58:00

关键词：
本源悟空
超导量子计算机
本源天机
量子芯片

美光科技：台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5%

中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉，4月12日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron）向美国SEC发布文件称，中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM（动态随机存取记忆体）产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响，即5%左右。 美光方面也强调，目前就公司运营和供应链影响来看，所有美光团队成员都是安全的，而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响，也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。

发表于：2024/4/15 上午9:58:00

关键词：
美光科技
存储芯片
供应链
DRAM

意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动

2024年4月11日，中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。

发表于：2024/4/12 下午5:17:19

关键词：
意法半导体
NFC数据读取器芯片
非接触式互动

英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装

2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。

发表于：2024/4/12 下午5:11:00

关键词：
英飞凌
功率MOSFET
顶部冷却封装

英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术

2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。

发表于：2024/4/12 下午5:08:05

关键词：
英飞凌
韩国造船海洋
船舶电气化

智见•破境 | 2024网络安全运营实战大会在京开幕

4月11日，年度网络安全盛会——CSOP 2024网络安全运营实战大会在北京拉开序幕。今年大会以“智见·破境”为主题，聚焦新型网络威胁，围绕AI安全、办公网安全、终端安全、移动应用安全等不同场景，探讨如何实现政企单位的高效安全运营，吸引了来自政府部门、科研院所、高校以及网络安全从业者超过600人出席。

发表于：2024/4/12 上午9:07:21

关键词：
CSOP2024网络安全运营实战大会
AI安全
办公网安全
终端安全
移动应用安全

SK海力士无锡代工厂25亿元出售

SK海力士无锡代工厂25亿元出售

发表于：2024/4/12 上午8:50:57

关键词：
SK海力
无锡代工厂
CMOS图像传感器
显示驱动芯片
电源管理半导体

台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产

4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。

发表于：2024/4/12 上午8:50:56

关键词：
台积电
SoIC
Cowos封装