一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点

一文了解WiFi 7优势：网速快不是最大看点

发表于：2024/3/23 下午2:37:49

关键词：
WiFi7

意法半导体2024年股东大会议案公告

2024年3月22日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

发表于：2024/3/23 上午9:46:13

关键词：
意法半导体
股东大会

德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN”

024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

发表于：2024/3/22 下午3:07:00

关键词：
碳化硅
半导体

2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑

2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑：前三为移远通信、广和通和中国移动

发表于：2024/3/22 上午9:00:59

关键词：
蜂窝物联网模块
移远通信
广和通
中国移动

AMD发布AI路线图及三大战略重点

当AI照进PC，让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年，芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年，更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。 今天，AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）亲临现场，在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来，她说到：“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时，AI PC的风暴正在来袭。

发表于：2024/3/22 上午9:00:58

关键词：
AMD
AIPC
CPU

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化

中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。

发表于：2024/3/22 上午9:00:39

关键词：
镓仁半导体
氧化镓
第四代半导体

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域

联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。"

发表于：2024/3/22 上午9:00:33

关键词：
联发科
ASIC设计平台
共封装光学
Ranovus

美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。

发表于：2024/3/22 上午9:00:31

关键词：
美光
DRAM
AI手机

三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺

3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。

发表于：2024/3/22 上午9:00:27

关键词：
三星电子
3nm
AVP先进封装

剑桥大学研发出全新OLED显示技术

3 月 21 日消息，OLED 技术凭借出色显示效果正在 PC 显示器市场攻城掠地，然而烧屏问题一直是其致命弱点，严重影响显示器和电视的使用寿命。近日，剑桥大学的研究人员开辟了全新 OLED 设计思路，有望彻底解决烧屏难题，相关论文发表于《自然》杂志。

发表于：2024/3/22 上午9:00:25

关键词：
OLED
PC显示器
烧屏

英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产

英特尔：到本十年末让全球至少50%的先进半导体在美欧生产

发表于：2024/3/22 上午9:00:23

关键词：
英特尔
先进半导体
芯片法案

美光：HBM内存消耗3倍晶圆量

美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕

发表于：2024/3/22 上午9:00:19

关键词：
美光
HBM
晶圆

意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺

意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺，支持嵌入式 PCM

发表于：2024/3/22 上午9:00:17

关键词：
意法半导体
FD-SOI
嵌入式PCM
18nm
三星

2023年中国移动全年营收破万亿：净利润1318亿元创新高

3月21日消息，今天，中国移动发布了2023年度业绩报告。 据报告显示，中国移动2023年全年营收达到了10093亿元，同比增长7.7%，成功突破了万亿元大关。 在各项收入中，通信服务收入占据了主导地位，达到了8635亿元，同比增长6.3%。 在利润方面，2023年中国移动股东应占利润为人民币1318亿元，同比增长5.0%，相当于每天的利润达3.61亿元。 在客户数量方面，中国移动的移动客户数达到了9.91亿户，其中5G套餐客户数更是高达7.95亿户，净增 1.80 亿户。 从客户群体来看，2023年中国移动个人市场收入达到人民币4902亿元，同比增长0.3%。 家庭市场也取得了不俗的成绩，全年家庭市场收入达到人民币1319亿元，同比增长13.1%；家庭宽带客户达到2.64亿户，净增2012万户；千兆家庭宽带客户渗透率为30.0%，较2022年底提升14.3%。

发表于：2024/3/22 上午9:00:15

关键词：
中国移动
5G
通信服务

5G新突破！华为创下5.4Gbps业界最高记录 逼近理论极限

3月22日消息，近日，浙江移动杭州分公司与华为合作，成功实现了在浙江杭州的商用手机下行速率达到5.4Gbps，创下业界最高记录，接近理论极限。 浙江一直在数智发展的道路上处于领先地位，从“泛在千兆第一城”到如今的5G-A“双万兆之城”。 这次的突破得益于多载波聚合技术的应用，通过叠加不同频段的载波，极大地提升了数据传输速率并降低了时延。 浙江移动杭州分公司首次使用商用手机，在终端侧采用了四流并发叠加1024QAM调制方式，将2.6G站点的100M+60M载波与4.9G的100M载波聚合，从而实现了下行5.4Gbps的速率，接近理论峰值极限。

发表于：2024/3/22 上午9:00:13

关键词：
浙江移动
5G-A
华为