SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。

发表于：2024/3/21 上午9:00:10

关键词：
晶圆
存储器
高性能计算
汽车应用

信通院发布《数字城市产业研究报告》

中国信通院近日发布《数字城市产业研究报告（2023年）》，报告指出，目前我国已有超过 400个县级以上城市发布了数字城市（含智慧城市）相关专项政策文件，高位推动城市数字化转型工作。在政策、技术、市场等多方因素助推下，多方主体争相布局数字城市万亿级蓝海赛道。2022年我国数字城市产业投资规模达1.8万亿元，已成为加快城市产业结构转型升级、助力经济社会高质量发展的重要引擎， 报告结合城市数字化转型最新形势，深入分析数字城市产业周期、投资规模、产业布局及产业生态，进一步洞察数字城市咨询服务、基础设施、数据要素、智能中枢、智慧应用、运营服务、数字安全等7大关键要素发展最新态势，梳理AI大模型、数据流通、算力设施、数字文旅4大热点板块，并从技术创新、数据赋能、场景应用、产业协同、运维运营等方面提出数字城市发展建议。

发表于：2024/3/21 上午9:00:08

关键词：
信通院
数字城市产业研究报告
智慧城市

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！

更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
三星半导体
二代QLC闪存技术

UDP 协议被曝漏洞：可被利用发起拒绝服务攻击

3 月 21 日消息，CISPA Helmholtz 信息安全中心的安全专家近日发布报告，称在用户数据报协议（UDP）中发现安全漏洞，追踪编号为 CVE-2024-2169，预估影响全球 30 万台联网主机及其网络。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
UDP
安全漏洞

三星正研发 CMM-H 混合存储模组

3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。

发表于：2024/3/21 上午9:00:05

关键词：
三星半导体
CMM-H
混合存储
DRAM
NAND

SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

发表于：2024/3/20 下午2:36:00

关键词：
奥芯明
ASMPT
半导体设备
SEMICONChina2024
芯片封装

Spectrum仪器高速任意波形发生器DDS功能可生成20个正弦波

Spectrum仪器宣布为其多功能16位任意波形发生器（AWG）产品推出全新固件选项，采样率可达1.25GS/s，带宽更是高达400MHz。用户可以通过该选项定义每张AWG卡的23个DDS核心，并将其发送到硬件输出通道。每个DDS核心（正弦波）可通过编程设置频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率等参数。例如，在做量子实验时，用户无需使用复杂数据的阵列计算，而是通过一些简单的口令就能通过AOD和AOM控制激光器。DDS输出能够与外部触发事件同步，或通过6.4ns分辨率的可编定时器进行同步。点击此处观看产品视频

发表于：2024/3/20 上午11:27:00

关键词：
Spectrum
测试测量

亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。

发表于：2024/3/20 上午11:10:00

关键词：
亚智科技
封装

苹果iPhone欲引入谷歌Gemini增强AI实力

自研模型短期无法追上，苹果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增强 AI 实力

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
苹果
Gemini
AI
谷歌

鹊桥二号中继星点火升空 将实现地月通信

3月20日消息，北京时间今天8时31分，搭载探月工程四期鹊桥二号中继星的长征八号遥三运载火箭，在中国文昌航天发射场点火升空。 鹊桥二号是探月工程的中继通信卫星，主要用于转发月面航天器与地球之间的通信，它首次任务将为嫦娥六号服务。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
鹊桥二号
中继通信卫星
地月通信
探月工程

黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国

黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国 供应链全球化很难被打破 3月20日消息，全球最强AI芯片GB200横空出世，使得这届GTC 2024大会热度空前，也让英伟达创始人兼CEO黄仁勋再一次成为全球焦点人物。 会后，黄仁勋接受了全球媒体的采访。言语间，他再一次强调了中国市场的重要性。 “我们正在尽全力使英伟达的业务在中国能够实现最大化，我们面向中国市场推出了L20和H20芯片，这些向中国出售的芯片将符合要求。” 黄仁勋还透露，英伟达的芯片中有大量零部件产自中国，这与全球汽车供应链的复杂性道理相通。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
英伟达
供应链
GB200
AI芯片
GTC2024大会

三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
三星
AGI计算实验室
AI芯片

华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。 据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。 在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。 在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
华为
磁电磁盘
存储
SSD

英伟达正式推出6G平台

英伟达推出6G平台：欧美巨头6G小组达成 技术封锁中国公司是必然

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
英伟达
6G
技术封锁
AI

CSA发布全球物联网安全规范1.0版

全球物联网安全规范 1.0 版发布，提高智能家居产品安全性 3 月 19 日消息，安防摄像头、智能灯具等各种智能家居产品快速普及和繁荣发展的大背景下，安全问题日益凸显。智能家居标准 Matter 背后的组织--连接标准联盟（CSA）近日推出了一项新计划，希望能解决这个问题。

发表于：2024/3/20 上午9:00:00

关键词：
全球物联网安全规范
连接标准联盟
安防摄像头
智能家居