高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks

高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks

发表于：2024/3/26 上午8:59:00

关键词：
高通
车联网
芯片设计
Autotalks

爱立信计划裁员1200人：因客户5G支出放缓

3月26日消息，根据最新媒体报道，由于客户对5G设备投入的减少，全球电信巨头爱立信近日宣布，将在瑞典实施裁员计划，涉及约1200名员工。 爱立信在一份官方声明中明确指出，为应对市场变化，公司除了裁员外，还将采取一系列成本节约措施，包括缩减顾问团队、优化工作流程以及减少不必要的设施开支。 这些举措旨在提升公司的运营效率，为未来的增长奠定坚实基础，并助力公司实现长期的盈利目标。

发表于：2024/3/26 上午8:59:00

关键词：
爱立信
5G
裁员

Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月14日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。

发表于：2024/3/25 下午4:47:00

关键词：
Vishay
SiZF4800LDT
MOSFET

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

　　2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。

发表于：2024/3/25 下午3:16:00

关键词：
嘉楠科技
芯原
GPU

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V

　　【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。

发表于：2024/3/25 下午12:31:00

关键词：
英飞凌
太阳能
电动汽车充电

罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作

　　罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。

发表于：2024/3/25 下午12:22:00

关键词：
罗德与施瓦茨
Sony
NTNNB-IoT技术

e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品

　　中国上海，2024年3月13日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Traco Power的TMPW 系列超紧凑型直流、交流电源。

发表于：2024/3/25 下午12:00:00

关键词：
e络盟
电源
TMPW系列

解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战

　　开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。

发表于：2024/3/25 上午11:51:00

关键词：
Microchip
ORAN
5G

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20 %，抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流 < 70 μA，关断模式 < 1 μA。

发表于：2024/3/25 上午11:24:00

关键词：
Vishay
TFBS4xx
TFDU4xx

贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC

　　2024年3月13日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计，可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 （VR） 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。

发表于：2024/3/25 上午11:03:00

关键词：
贸泽电子
Nexperia
智能手机

SK海力士展示新一代GDDR7显存

据媒体报道，SK海力士近期展出的GDDR7显存无疑成为了业界关注的焦点。 据悉，SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb，传输速度可达40Gbps，比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps，并且可以提供160GB/s的显存带宽。 这意味着在相同时间内，SK海力士的GDDR7显存可以处理更多数据，从而大大提升显卡的整体性能。

发表于：2024/3/25 上午8:59:50

关键词：
SK海力士
GDDR7
显存

消息称台积电2nm制程设备安装加速

据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。

发表于：2024/3/25 上午8:59:45

关键词：
台积电
2nm
晶圆厂

AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 将采用三星的 4nm 工艺生产一些消费级产品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 称，预计 AMD 未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为 AI 等其他需求而被预订一空有关。 他之前还提到，AMD 原计划是借助三星的 4nm 工艺来为索尼 PS5 Pro 生产定制 APU 芯片，但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。

发表于：2024/3/25 上午8:59:39

关键词：
AMD
4nm
APU
RadeonGPU

长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命

长江存储QLC闪存已做到4000次PE的超长寿命

发表于：2024/3/25 上午8:59:37

关键词：
长江存储
QLC
闪存

Intel Arrow Lake处理器实物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID给出了Intel Arrow Lake下代处理器的第一张实物谍照，来自一颗裸露无外壳的验证样品(QS)。 Arrow Lake处理器将重新完整覆盖桌面、笔记本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同时还有一个超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工艺、新的CPU/GPU架构。

发表于：2024/3/25 上午8:59:35

关键词：
Intel
ArrowLake