TI裁掉低端电源芯片研发团队

据“芯视点”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一个芯片设计团队。据了解，TI这个北京团队主要负责较为低端的电源芯片研发，团队人数约为50人左右。 知情人士表示，TI这个裁员一方面可能受到整个消费端市场需求不振的影响；另一方面，国内包括电源芯片在内的内卷，也推动TI做出了这样的决定；此外，当前中美关系的影响，让TI最终走上了这样一条道路。

发表于：2024/2/28 上午9:30:27

关键词：
TI
电源芯片

英伟达H20芯片今年GTC后全面接受预订

英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的英伟达GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。

发表于：2024/2/28 上午9:30:25

关键词：
英伟达
H20
AI芯片
GTC2024大会

2024年中国移动将在超300个城市启动5G-A商用部署

2 月 26 日，2024 年世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。中国移动在会上发布了 5G-A 商用计划：2024 年将在超过 300 个城市启动 5G-A 商用部署，争取到 2026 年底实现 5G-A 的全量商用。

发表于：2024/2/28 上午9:30:22

关键词：
中国移动
5G-A
MWC2024

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。

发表于：2024/2/28 上午9:30:21

关键词：
英特尔
18A工艺
10A工艺
人工智能

英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！

发表于：2024/2/28 上午9:30:20

关键词：
英伟达
RTX500GPU
AI芯片

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:20

关键词：
三星
HBM3E
存储芯片
人工智能

SK海力士2024年将增8台EUV光刻机

韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。

发表于：2024/2/28 上午9:30:18

关键词：
SK海力士
DRAM
EUV光刻机

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:17

关键词：
美光
存储芯片
MWC2024

中国天眼FAST已经发现了883颗脉冲星

“中国天眼”FAST 已经发现了 883 颗脉冲星，并且计划年内将这个数字刷新到 1000 颗。

发表于：2024/2/28 上午9:30:16

关键词：
中国天眼
FAST
脉冲星

全球首条eVTOL跨海跨城空中航线完成首飞

据“深圳交通”官微通报，日前“电动垂直起降航空器eVTOL跨城跨湾航线首次演示飞行暨峰飞航空落地深圳签约仪式”在深圳市南山区蛇口邮轮母港成功举办。 电动垂直起降航空器eVTOL跨城跨湾航线首次演示飞行由峰飞航空科技自主研制的eVTOL航空器——“盛世龙”执飞，模拟从深圳蛇口邮轮母港前往珠海九洲港码头的出行场景。

发表于：2024/2/28 上午9:30:14

关键词：
峰飞航空
eVTOL
盛世龙

AI芯片供应紧张局面逐渐缓和

越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。 据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。

发表于：2024/2/28 上午9:30:13

关键词：
英伟达
H100
人工智能
GPU

日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔

据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。

发表于：2024/2/28 上午9:30:12

关键词：
日本半导体
AI芯片
Tenstorrent
人工智能

中国移动发布全球首台算力路由器

据媒体报道，中国移动在2024年世界移动通信大会上发布了全球首台算力路由器（CATS Router）。 据悉，新款路由器设备历时两年研制成功，是我国在算力网络领域取得重大原创性突破。算力路由器具备算力感知、通告、联合路由功能，打破了传统互联网路由方式，构筑起算网一体深度发展的“根技术”。

发表于：2024/2/28 上午9:30:11

关键词：
中国移动
算力路由器
2024年世界移动通信大会

联发科推出 T300 5G RedCap 平台

联发科推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

发表于：2024/2/28 上午9:30:09

关键词：
联发科
T3005GRedCap平台
物联网

紫光展锐发布业界首款全面支持5GR16宽带物联网特性的芯片平台

紫光展锐发布业界首款全面支持 5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 紫光展锐在 2024 世界移动通信大会上发布了业界首款全面支持 5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 ——V620，可应用于 5G FWA、5G 手持终端、5G 模组、笔电、网关等。 据介绍，V620 基于紫光展锐第二代 5G 通信技术平台（上一代是 V510），其上下行速率可以达到 4.67Gbps 及 1.875Gbps，相比上一代提升 100%，同时功耗降低 20%。

发表于：2024/2/28 上午9:30:00

关键词：
紫光展锐
V620
5G
R16