人工智能相关文章

全球具身智能专利近20万件 中国贡献超过一半

日前，智慧芽创新研究中心发布《2026年具身智能技术发展报告》显示，当前全球具身智能专利累计数量已达近20万件，正式进入创新爆发期，其中，中国已成为全球具身智能技术创新主力，累计申请约10.3万件专利，贡献全球过半的相关专利。

发表于：2026/5/25

英特尔将推动AI CPU架构变革 转向专门构建硅芯片

5月23日消息，Intel股价近一年涨幅超五倍，核心驱动因素为AI时代CPU重要性大幅提升，CPU与GPU配比将调整为1:1，改变过往1颗CPU对应4到8颗GPU的配角定位。 Intel CEO陈立武在摩根大通全球会议上披露相关规划：将推动CPU架构变革，转向专门构建的硅芯片，对外与SambaNova合作布局加速器业务，内部推进自有AI研发计划，选择竞争不充分的赛道在性能、功耗、软件层面打造差异化优势，布局系统级全栈优化，同时关注I/O高速连接、光学技术领域机会，还将联合内存厂商优化内存、招募相关人才。目前相关AI CPU产品无明确落地时间，若两三年内专属AI设计的CPU未能落地，Intel或将错失相关机会。

发表于：2026/5/25

全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台发布

5月24日消息，全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台近日在京正式上线发布，为人形机器人行业规范化、全链条精细化管理搭建起核心支撑载体。

发表于：2026/5/25

苏姿丰：中国市场已占AMD全球总营收20%

5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。

发表于：2026/5/25

市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流

5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。

发表于：2026/5/25

“人工智能安全”主题专栏征稿启事

随着人工智能（AI）技术，尤其是以大语言模型、多模态生成模型为代表的生成式人工智能的飞速发展，人类社会正加速迈入智能化新阶段。然而，人工智能在赋能千行百业的同时，也暴露出诸多深层次的安全风险：数据投毒与隐私泄露、模型对抗攻击与鲁棒性不足、算法偏见与伦理失范、生成内容滥用与虚假信息传播等。如何构建可信、可靠、可控的人工智能安全体系，已成为学术界、产业界共同关注的重大课题。 为集中展示该领域的最新研究成果，推动人工智能安全技术的交叉融合与创新发展，《网络安全与数据治理》拟在2026年第11期出版“人工智能安全”主题专栏，现诚挚邀请相关领域的专家学者、科研人员踊跃投稿！

发表于：2026/5/22

美国AI监管令戛然而止

北京时间 5 月 22 日，美国总统特朗普在周四突然取消了一场备受关注的 AI行政令签署仪式，该行政令旨在加强 AI 监管，赋予政府权力，在 AI 模型公开发布之前对其进行评估。

发表于：2026/5/22

国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。

发表于：2026/5/22

现代AI系统通过图灵测试首获证实

美国加州大学圣迭戈分校科学家开展了一项实证研究，首次证明现代人工智能（AI）系统通过了图灵测试。相关论文发表于新一期《美国国家科学院院刊》。

发表于：2026/5/22

英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435%

5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/22

传Anthropic计划租用微软Maia AI芯片服务器

5月22日消息，Anthropic正与微软就租用搭载其自研Maia AI芯片的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片Maia 200，是2023年发布的Maia 100的升级款，该芯片集成超1000亿个晶体管，4比特精度下算力可达10 petaflops以上，8比特精度下约为5 petaflops，相较上一代产品性能大幅跃升，能以更快速度、更高能效运行高性能AI模型，官方称其在部分推理任务上成本低于英伟达产品。Anthropic此次谈判旨在获取更多算力，满足旗下Claude模型日益增长的需求，若谈判成功，微软将获得重要外部客户，为其自研芯片领域追赶谷歌和亚马逊提供助力。

发表于：2026/5/22

Gartner发布中国AI优先型网络安全前沿治理的四大预测

商业与技术洞察公司Gartner指出，中国企业在迅速整合生成式人工智能（生成式AI）的过程中意识到，生成式AI既是强大的防御机制，也构成了显著的新攻击面。Gartner针对AI使用治理、AI应用安全保护和AI驱动型威胁的防御，为中国的首席信息官（CIO）及其网络安全团队提供了四大前瞻性洞察（见图1）。

发表于：2026/5/22

英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。

发表于：2026/5/21

AI代理时代 CPU重新进入定价框架

AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？

发表于：2026/5/21

SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射

"5月21日消息，SpaceX计划在五年内实现每年1万次火箭发射，远期甚至瞄准每年2万至3万次发射。马斯克在公开访谈中表示，未来30至36个月内，全球成本最低的AI算力将不在地面数据中心，而在太空。当前AI产业正面临严峻的算力瓶颈，大模型算力需求呈指数级增长，受限于全球电力供应增长缓慢、散热与能耗成本居高不下等问题。太空环境太阳能利用效率约为地面的5倍，可实现24小时不间断供电，真空环境可直接辐射散热，省去巨额冷却成本。该计划依托星舰完全可复用技术降低单吨入轨成本，目标5年后送入太空投入运营的AI算力超过全球地面现有AI算力总和，搭建太空超级算力网络。"

发表于：2026/5/21