人工智能相关文章

全球AI大模型周调用量五连涨 DeepSeek-V4-Flash登顶

根据OpenRouter的最新测算数据，5月18日至5月24日全球AI大模型总调用量达28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，已连续五周上涨。该统计周期内，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%，中国大模型周调用量已连续四周超过美国，位居全球首位。该周期全球调用量排名前三的模型中前两款均为中国大模型，另有面向Agent工作流的匿名模型Owl Alpha冲入前五。5月22日，DeepSeek宣布DeepSeek-V4-Pro模型API在2026年5月31日结束2.5折优惠后，将正式调整为原定价的四分之一。

发表于：2026/5/26

黄仁勋罕见点名批评 超微电脑发声明回应

5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。

发表于：2026/5/26

AI大模型与数据集协同驱动脑机接口技术创新及产业发展

脑机接口作为生命科学与信息技术深度融合的颠覆性前沿技术，已成为全球科技竞争的战略制高点。在梳理国内外政策背景及技术演进基础上，首先对脑机接口领域专业数据资源体系以及与AI大模型协同价值进行分析；其次重点围绕关键技术创新、核心设备制造优化、应用场景落地等，分析AI大模型与数据集的深度融合在驱动脑机接口从“基础研究”迈向“技术转化与产业落地”的价值作用，指出数据标准、样本规模、共享机制等方面面临的挑战；最后对我国脑机接口技术的发展前景进行了展望。

发表于：2026/5/25

基于大语言模型的HTTP/HTTPS网络资产设备类型识别方法

针对传统基于静态指纹规则和判别式模型在复杂开放环境下泛化能力不足的现状，提出了一种基于大语言模型指令微调的 HTTP/HTTPS 网络资产设备类型识别方法。通过多源采集与多平台标签聚合的数据收集方案构造原始网络资产数据集，对该数据集进行关键特征优先保留的数据预处理，有效降低冗余噪声对模型输入的影响，然后通过融合HTTP/HTTPS 响应体、响应头、SSL 证书、端口及协议等多源异构特征，构建统一的序列化表示；在此基础上，利用 LoRA 技术对 LLaMA38BInstruct 模型进行参数高效微调，引导模型学习网络资产特征与设备类型之间的语义关联关系。实验结果表明，在包含 38 万条真实网络资产的测试集中，该方法在样本高度不均衡和长尾设备场景下仍能保持稳定性能，Weighted F1score 达到 0959 1，相比未微调模型效果显著提升。同时，模型推理吞吐量提高 6281%，验证了所提方法在大规模网络资产自动识别任务中的有效性与实用性。

发表于：2026/5/25

全球具身智能专利近20万件 中国贡献超过一半

日前，智慧芽创新研究中心发布《2026年具身智能技术发展报告》显示，当前全球具身智能专利累计数量已达近20万件，正式进入创新爆发期，其中，中国已成为全球具身智能技术创新主力，累计申请约10.3万件专利，贡献全球过半的相关专利。

发表于：2026/5/25

英特尔将推动AI CPU架构变革 转向专门构建硅芯片

5月23日消息，Intel股价近一年涨幅超五倍，核心驱动因素为AI时代CPU重要性大幅提升，CPU与GPU配比将调整为1:1，改变过往1颗CPU对应4到8颗GPU的配角定位。 Intel CEO陈立武在摩根大通全球会议上披露相关规划：将推动CPU架构变革，转向专门构建的硅芯片，对外与SambaNova合作布局加速器业务，内部推进自有AI研发计划，选择竞争不充分的赛道在性能、功耗、软件层面打造差异化优势，布局系统级全栈优化，同时关注I/O高速连接、光学技术领域机会，还将联合内存厂商优化内存、招募相关人才。目前相关AI CPU产品无明确落地时间，若两三年内专属AI设计的CPU未能落地，Intel或将错失相关机会。

发表于：2026/5/25

全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台发布

5月24日消息，全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台近日在京正式上线发布，为人形机器人行业规范化、全链条精细化管理搭建起核心支撑载体。

发表于：2026/5/25

苏姿丰：中国市场已占AMD全球总营收20%

5月24日消息，苏姿丰近日表示，中国内地市场当前占公司全球总营收约20%，是AMD全球布局中重要的组成部分，公司将持续深化在华合作与投入。

发表于：2026/5/25

市场占比远低于20% SRAM架构AI芯片难成主流

5月24日，在英伟达2027财年第一季度财报电话会议上，该公司创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋就AI芯片产业格局发表相关看法。他指出，以LPX为代表的基于SRAM架构的AI推理解码加速芯片，受限于吞吐量、存储容量短板，代理式智能任务处理能力不足，适用场景较窄，主要服务于对高词元速率有需求的高定价AI服务，长期将局限于利基市场，GPU等通用计算芯片仍将在人工智能算力领域占据主导地位。这类高端AI服务当前在全球AI市场占比远低于20%，未来有望提升至20%左右，相关判断明确了AI芯片领域的技术分工与市场分层。

发表于：2026/5/25

“人工智能安全”主题专栏征稿启事

随着人工智能（AI）技术，尤其是以大语言模型、多模态生成模型为代表的生成式人工智能的飞速发展，人类社会正加速迈入智能化新阶段。然而，人工智能在赋能千行百业的同时，也暴露出诸多深层次的安全风险：数据投毒与隐私泄露、模型对抗攻击与鲁棒性不足、算法偏见与伦理失范、生成内容滥用与虚假信息传播等。如何构建可信、可靠、可控的人工智能安全体系，已成为学术界、产业界共同关注的重大课题。 为集中展示该领域的最新研究成果，推动人工智能安全技术的交叉融合与创新发展，《网络安全与数据治理》拟在2026年第11期出版“人工智能安全”主题专栏，现诚挚邀请相关领域的专家学者、科研人员踊跃投稿！

发表于：2026/5/22

美国AI监管令戛然而止

北京时间 5 月 22 日，美国总统特朗普在周四突然取消了一场备受关注的 AI行政令签署仪式，该行政令旨在加强 AI 监管，赋予政府权力，在 AI 模型公开发布之前对其进行评估。

发表于：2026/5/22

国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片

5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。

发表于：2026/5/22

现代AI系统通过图灵测试首获证实

美国加州大学圣迭戈分校科学家开展了一项实证研究，首次证明现代人工智能（AI）系统通过了图灵测试。相关论文发表于新一期《美国国家科学院院刊》。

发表于：2026/5/22

英伟达Vera Rubin内存成本狂飙435%

5月21日，摩根士丹利研究报告披露英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架的物料清单，该平台整机预估总物料成本达780万美元。单台NVL72机架集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达20.7TB与54TB。数据显示，Rubin GPU单机总成本接近400万美元，单颗芯片售价约5.5万美元，较Blackwell架构溢价57%，其内存系统成本涨幅达435%，PCB成本增幅达233%。该平台预计2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。

发表于：2026/5/22

传Anthropic计划租用微软Maia AI芯片服务器

5月22日消息，Anthropic正与微软就租用搭载其自研Maia AI芯片的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片Maia 200，是2023年发布的Maia 100的升级款，该芯片集成超1000亿个晶体管，4比特精度下算力可达10 petaflops以上，8比特精度下约为5 petaflops，相较上一代产品性能大幅跃升，能以更快速度、更高能效运行高性能AI模型，官方称其在部分推理任务上成本低于英伟达产品。Anthropic此次谈判旨在获取更多算力，满足旗下Claude模型日益增长的需求，若谈判成功，微软将获得重要外部客户，为其自研芯片领域追赶谷歌和亚马逊提供助力。

发表于：2026/5/22