人工智能相关文章 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器 5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。 发表于：2026/5/29 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 5月28日 汽车智能化下半场，比亚迪再放大招。2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开 “敢为” 智能化战略发布会，比亚迪董事长王传福重磅发布中国首款车规级 4nm 智驾芯片 —— 璇玑A3，引发热烈反响。 发表于：2026/5/29 传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消 5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。 发表于：2026/5/29 韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片 5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。 发表于：2026/5/29 消息称国家大基金领投DeepSeek首轮融资 5 月 28 日消息，据财经杂志今日消息，AI大模型公司 DeepSeek（深度求索）首轮融资洽谈近日已接近尾声。 发表于：2026/5/28 2026年什么样的品牌需要做GEO? 不是所有品牌都到了"必须立即启动GEO"的阶段，但大多数以C端消费者为目标、有长期品牌建设意识的品牌，已经到了"应该开始了解GEO"的时候。本文提供一个三问自测框架——"你的流量被截流了吗？""你的消费者在用AI做决策吗？""你有长期心智建设需求吗？"——帮助品牌方快速判断自身的GEO紧迫指数，并给出三级分层建议：急需干预、建议布局、持续观望。 发表于：2026/5/28 SpaceX承认AI芯片供给不足 TeraFab项目可能无法取得成功 5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。 发表于：2026/5/28 中国电子与中科曙光签署战略合作协议 5月27日，中国电子与中科曙光签署战略合作协议。中国电子党组书记、董事长李立功，中科曙光董事长历军见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理谢庆林，党组成员、总会计师宣寅飞，党组成员、副总经理王桂荣，中科曙光高级副总裁任京暘、关宏明，曙光（北京）总裁魏振国，中科曙光参股企业海光信息总经理沙超群、副总裁吴宗友出席签约仪式。 发表于：2026/5/28 首批AI训练推理芯片通过国家安全可靠测评 国家信息安全测评中心与国家保密科技测评中心于5月27日发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，依据《安全可靠测评工作指南V3.0》要求公布新一批测评结果。本次是安全可靠测评体系自建立以来，首次将AI训练推理芯片纳入评测范围，海思半导体昇腾310、昇腾910，平头哥真武M530、真武M890，壁仞科技壁砺166，海光信息DCU-3G，天数智芯KCC-V100X，沐曦股份MXC600，摩尔线程PH100芯片均通过本次测评。该指南在原有CPU、操作系统等测评品类基础上新增两类芯片测评要求，将为信创行业采购AI训推芯片提供权威选型指导。 发表于：2026/5/28 Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势 Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 发表于：2026/5/28 2027年AI半导体市场将增长60% 5月27日，摩根士丹利（Morgan Stanley）在中国台湾举行媒体交流会，为其28~29日将首度在台北举办“Morgan Stanley Asia AI Summit”活动预热，主要聚焦台湾高科技产业在AI供应链的关键角色。对于市场担忧人工智能（AI）发展过快恐导致泡沫化风险，摩根士丹利表示，台积电产能是AI半导体产业的先行指标，尽管目前内存与载板等零组件供应偏紧，但并未看到明年AI供应链断链风险，预测2027年AI半导体可服务市场规模将稳健成长60%。 发表于：2026/5/28 腾讯自研“沧海芯片”夺冠，V2 版本即将量产 腾讯云官方今日宣布：腾讯自研的编解码系列芯片“沧海”在 30—240fps 所有速度档位的 SSIM、PSNR、VMAF 等所有评测指标上全部斩获第一，再次刷新硬件编解码的压缩率上限，在多项指标上领先超 30%。 发表于：2026/5/27 智源FlagOS×海光信息完成 MiniCPM5 Day0适配 海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署， 发表于：2026/5/27 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效 【2026 年5月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司（法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY）今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案，d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。 发表于：2026/5/26 宇树科技通过现场检查，科创板IPO将于6月1日上会 上交所官网5月25日显示，人形机器人公司宇树科技的科创板IPO，将于6月1日上会审议。若顺利过会，宇树科技将成为第一家在科创板首发上市的人形机器人公司。 发表于：2026/5/26 <12345678910…>
