人工智能相关文章 宇树科技试点工业领域 未来机器人自己生产自己 3月17日消息，据媒体报道，在2026亚布力论坛年会开幕式上，宇树科技创始人、CEO王兴兴发表开幕演讲，分享了他对机器人技术落地与未来图景的思考。王兴兴坦言，外界对宇树机器人的印象可能更多停留在表演展示层面，但实际上，过去几年团队一直在推动机器人在工业场景中的试点应用——让机器人在宇树自己的工厂里，装配自己的关节模组。 发表于：2026/3/18 硬件负责人离职 苹果智能家居产品再受挫 北京时间3月18日，据彭博社报道，苹果公司负责智能家居设备的最高硬件工程主管离职，跳槽至智能戒指制造商Oura Health Oy，这对一个本就面临产品延期问题的部门来说是一次打击。 发表于：2026/3/18 美光科技宣布HBM4批量出货 2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。 发表于：2026/3/18 华为发布全新AI数据基础设施 3月17日，在2026华为数据存储新春发布会上，华为正式发布针对AI推理场景的全新AI数据基础设施，包含面向中心推理场景的AI数据平台，和面向分支边缘推理场景的FusionCube A1000 AI超融合一体机，旨在推动AI推理体验全面升级，并显著降低推理部署门槛，加速AI商业正循环。 发表于：2026/3/18 基于并联运行特性的整流变压器红外图像异常识别方法 针对变压器故障样本稀缺致使人工智能模型识别效果欠佳，以及现有红外诊断技术存在小目标故障漏检率高等问题，提出基于并联运行特性的整流变压器红外图像异常识别方法。首先对并联运行的整流变压器开展一致性分析，制定出“对比-识别”红外图像异常诊断策略；其次，基于YOLO目标检测算法构建模型，对变压器五大关键部件进行分割；最后，利用区域生长算法定位变压器红外图像中的异常区域。实验结果表明：该方法能在零故障样本条件下实现变压器在线热故障检测，有效解决了小目标故障检测的难题，为变压器热故障检测提供了新颖可行的方案。 发表于：2026/3/17 基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测 在工业自动化生产中，金属表面缺陷检测面临小目标漏检、定位精度不足等挑战。为此，对YOLOv11模型实施三方面优化。首先，构建C3k2_MLCA模块融合多尺度局部上下文注意力机制，增强网络对细微特征的捕捉。其次，将损失函数由CIoU改进为EIoU，显式约束目标框宽高差异以提升回归精度。最后，设计Detect_LADH 检测头，通过轻量级自适应特征聚合结构优化多尺度缺陷识别。在自建数据集上实验表明，改进模型的mAP@0.5较原始模型提升8.9%，每张图片的推理时间降低至1.4 ms，为工业缺陷检测提供了高精度、高鲁棒性的技术方案。 发表于：2026/3/17 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案 美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力 发表于：2026/3/17 弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？ 在过去两年中，AI模型规模惊人地增长了410倍，而同期内存带宽仅提升约一倍。这种巨大反差导致显著的“内存鸿沟"——内存子系统正日益成为制约AI性能的瓶颈，限制了先进处理器的潜力发挥。 发表于：2026/3/17 聚焦物理智能 ADI亮相NVIDIA GTC 2026 NVIDIA GTC 2026大会于3月16日重返圣何塞举办，Analog Devices, Inc. (ADI)携最新成果参展，呈现物理智能为机器人领域带来的革新。 发表于：2026/3/17 阿里巴巴发布全球首个企业级Agent平台 阿里巴巴3月17日发布全球首个企业级AI原生工作平台“悟空”，即日起邀测并内置于超2000万企业组织的钉钉。钉钉重写底层代码实现CLI化，悟空Agent可原生调用钉钉千项能力，支持企业账号、权限及系统安全接入，阿里ToB业务将以skills形式逐步嵌入。同步推出AI能力市场，打造开源兼容的toB Skill生态。3月16日，阿里成立ATH事业群，悟空事业部归其下，定位B端AI入口，后续淘宝、天猫、1688、支付宝、阿里云等B端Skill将接入。悟空发布OPT十大行业解决方案，覆盖电商、跨境、知识博主、开发、门店、设计、制造、法律、财税、猎头，交付“场景化Skill套件+预编排工作流+行业数据”，用户一键启用即获Agent团队。 发表于：2026/3/17 美国商务部撤回AI芯片出口管制拟议规定 3月17日消息，美国商务部近期撤回了一项针对人工智能芯片出口的拟议规定。这一动作释放出明确信号，表明特朗普政府在如何保障美国人工智能领先优势的问题上，政策立场再次出现了显著回摆。 发表于：2026/3/17 中国信通院发布2025智能终端蓝皮书 3 月 16 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《新一代智能终端蓝皮书（2025 年）—— 从“人工智能 + 终端”到人工智能终端》。 发表于：2026/3/17 Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍 3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在当地时间本月 13 日发布的报告中预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也在这一过程中增长近 5 倍。 发表于：2026/3/17 铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存 3 月 17 日消息，铠侠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大会，并宣布推出一种全新类型的 SSD 产品 ——Super High IOPS SSD，直译应该叫“超高 IOPS SSD”，被归属于全新的 KIOXIA GP 系列。 发表于：2026/3/17 英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 年 GTC 技术大会的主题演讲中，抛出了一系列重磅消息。 他不仅一口气发布了包括全新 Vera 处理器在内的多款新硬件，还大幅上调了公司 AI 芯片的销售预期，预测 Blackwell 和 Rubin 系列产品将带来至少 1 万亿美元（注：现汇率约合 6.91 万亿元人民币）的收入，进一步巩固公司在 AI 计算领域的领先地位。 发表于：2026/3/17 <12345678910…>
