人工智能相关文章 微软谷歌等科技巨头承诺将自行承担数据中心电费 2 月 26 日消息，据彭博社报道，美国总统唐纳德 · 特朗普将于下周在白宫召集科技行业高管，签署承诺书，要求其公司承担高能耗数据中心的电费。一名白宫官员透露，亚马逊公司、Meta 公司、微软公司以及谷歌母公司 Alphabet 公司的代表，预计将出席 3 月 4 日与特朗普的会面。受邀名单上的其他企业还包括埃隆 · 马斯克创立的 xAI 公司、甲骨文公司和 OpenAI 公司。 发表于：2026/2/26 盘点AI基建热潮给电信行业带来的意外后果 2月25日消息，市场研究公司Omdia电信研究副总裁Ronan de Renesse在一份最新报告中写到，人工智能（AI）基础设施的部署，给电子元器件制造和原材料供应链带来了巨大压力。这种影响涉及多个行业，并将持续到2026年及以后。 发表于：2026/2/26 全球首个人形机器人全链条量产基地诞生 2月26日消息，小鹏汽车迎来人形机器人产业化关键节点，其布局的行业首个人形机器人全链条量产基地作为广州天河区重点项目亮相广州市高质量发展大会。同日，基地落地的广棠科创城具身智能产业园正式开工，小鹏与天河区政府签署战略合作框架协议，政企携手推动具身智能产业发展。该量产基地总建筑面积约11万平方米，按高标准工业厂房建设，科学配置各类基础设施，可满足具身智能企业从研发验证、小批量试产到规模化制造的全阶段空间需求。 发表于：2026/2/26 动作捕捉技术原理及产品应用案例 NOKOV度量领航科研应用新篇章 小狗身着特制动捕服完成一系列高难度动作,其运动轨迹被一旁的光学相机以亚毫米级的精度精确捕捉,机器人研究者们从显示屏上清晰地看到了每个关节细微的变化——这不是科幻电影中的场景,而是NOKOV度量动作捕捉系统正在科研实验室中实现的真实应用。 发表于：2026/2/26 AMD与Meta达成1000亿美元AI芯片供应协议 当地时间2月24日，人工智能（AI）芯片大厂AMD宣布和Meta达成了一项多年的合作协议，Meta将部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU为其的AI基础设施提供动力。有分析称，该协议价值约1000亿美元。 发表于：2026/2/26 英伟达称H200产品中国收入仍为零 当地时间2月25日美股盘后，英伟达发布了截至2月25日的2026财年第四财季财报，期内实现营收681.27亿美元，同比增长73%，高于市场预期的658亿美元； 发表于：2026/2/26 SpaceX设想从月球电磁弹射AI卫星 据多家媒体23日报道，为更便捷部署专用于人工智能(AI)的数据中心卫星网络，美国太空探索技术公司首席执行官埃隆·马斯克设想，从月球用电磁弹射方式向地球轨道发射卫星。据法国未来科学网站报道，马斯克有意在月球建造一台巨型电磁弹射装置和一座卫星组装厂，由前者发射卫星进入地球轨道。 发表于：2026/2/25 荣耀宣布将发布公司首款人形机器人 2 月 24 日消息，荣耀宣布，在近期深圳举行的领先边端智能开放研究院“城市云客厅”揭牌活动中，荣耀旗下具身智能加持的 AI 新形态终端 Robot Phone 真机亮相其中，官方同时联袂生态伙伴机器人组成“赛博矩阵”唱跳《恭喜发财》，展示跨品牌、跨场景、跨设备的智能互联愿景。 发表于：2026/2/25 Claude AI代码能力再次进化 IBM股价创25年来最大单日跌幅！ Anthropic宣布Claude AI新增COBOL支持并发布《代码现代化手册》及演示视频，展示AI重构老旧代码能力。COBOL仍支撑航空、银行、保险等关键行业并与IBM大型机深度绑定，迁移难度极高。IBM 2023年已推出COBOL转Java的AI工具并获采用。受此消息影响，IBM股价单日重挫13%，创2000年10月以来最大跌幅，2月累计跌幅达27%，或创1968年以来最差月度表现。 发表于：2026/2/25 生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察 GenAI 工具能够帮助工程师整合结构化与非结构化数据，实现过去难以大规模开展的分析工作。对工程师而言，这意味着更快速的故障排查、更高效的设计流程以及更快的技术发现。 发表于：2026/2/25 高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付 2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。 发表于：2026/2/24 智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台 2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。 发表于：2026/2/23 中国信通院：我国制造业数字化转型已进入规模化普及阶段 2 月 20 日消息，近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式发布《制造业数字化转型发展报告（2025 年）》。 发表于：2026/2/21 消息称三星HBM4芯片最高涨价30% 2 月 19 日消息，当地时间周四，韩国当地媒体报道称，三星电子正就其最新一代人工智能存储芯片进行定价谈判，价格较上一代产品最高上浮 30%，受此消息影响，三星电子股价创下历史新高。 发表于：2026/2/19 Meta扩大与英伟达的合作 将采用数百万颗AI芯片 Meta与英伟达签署多年期协议，将在AI数据中心部署数百万颗英伟达芯片，包括独立Grace CPU及2027年上线的下一代Vera Rubin系统，Meta成为首家大规模独立使用Grace CPU的企业。协议还涵盖Spectrum-X以太网交换机与英伟达安全能力，用于WhatsApp AI功能。Meta计划2026年AI投入最高1350亿美元，并承诺2028年前在美投入6000亿美元建设30座数据中心，其中26座位于美国，俄亥俄州1吉瓦普罗米修斯与路易斯安那州5吉瓦海伯利昂项目正在建设中。英伟达与Meta将联合优化AI模型训练与推理，支持Meta研发代号Avocado的新前沿大模型。 发表于：2026/2/19 <12345678910…>
