头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 半导体投融资“避坑”指南 对于传统投资人来说，半导体三个字就是一个大门槛，想要在半导体圈投出水平，必须得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫资本董事总经理&IBD首席技术官赵占祥线上分享了半导体投融资那些事儿，在介绍概念的同时，也点明了背后的一些坑。所谓一坑更比一坑深，坑坑埋着投资/创业人。那么到底该如何做好融资呢？哪些坑需要避开？ 发表于：2023/1/3 太空环境保护谁都不能缺席 太空空间是无主之地，但空间中漂浮的太空垃圾却是“有名有姓”，它们都是在人类一次次的航天发射中被带上太空，然后因为各种原因开始了“四处漂泊”。虽然是人类制造，但对于该如何处理这些太空垃圾，人类社会却尚未形成有效的规章制度。 发表于：2023/1/3 芯片互联的大麻烦 互连——有时是纳米宽的金属线，将晶体管连接到 IC 上的电路中——需要进行大修。而随着芯片厂向摩尔定律的外围迈进，互连也正成为行业的瓶颈。 发表于：2023/1/3 中国半导体的明天，又该去往何方？ 2022年，对于中国半导体来说是极其不平静的一年，旧的问题还未解决，新的挑战就已经来临。缺芯局面刚刚得到一些缓解，芯片厂商又在资本市场遇冷，加上疫情反复，以及美国的重重制裁，中国半导体企业的未来似乎并不明朗。 发表于：2023/1/2 未来光年：塑造超快科技未来的先进芯片 随着网络升级压力的增加和绿色减排呼声的日益增强，运营商不仅需要以较低的成本实现网络的升级，更需要付出更少的能耗代价。与电子集成电路技术类似，光子集成电路技术的逐渐成熟必将会引起光信息技术领域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成电路)的概念与电子集成电路的概念类似，只不过电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而PIC集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。 发表于：2023/1/2 开放与融合已成芯片行业大势所趋 如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。 发表于：2023/1/2 深入剖析，物联网基础设施建设现状及展望 云栖大会期间，中国信息通信研究院副总工程师续合元在做《物联网产业技术发展态势》演讲时，提到了物联网以及相关基础设施建设的现状以及建议。 发表于：2023/1/2 汽车产业链疯狂自救 别跟我说什么“金九银十”，今年车市不吃这套。从中汽协发布最新汽车工业产销数据来看。今年8月，中国汽车行业产销分别完成199.1万辆和195.8万辆，连续第14个月同比下降，同比下降0.5%和6.9%。惨？习惯了都。但总不至于等死吧，那我们该怎么做？首先我们还是从怎么个惨法说起。 发表于：2023/1/2 高通：5G手机背后的网络设计到底有多难？ “5G时代的频谱、带宽、通信制式等与传统4G有所不同，这给手机设计带来了前所未有的挑战，尤其是在射频前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市场的运营商和设备制造商均已推出覆盖毫米波及6 GHz以下的5G服务和终端。昨天，Qualcomm Technologies产品市场资深经理李洋在一次线上技术分享会上从5G时代下终端设计面临的种种挑战，到射频前端如何与调制解调器作为一个统一系统，再到影响5G设计复杂性的主要趋势进行了深度解读，并揭秘了骁龙5G调制解调器及射频系统。 发表于：2023/1/2 追求极致以应对高性能模拟芯片四大应用需求 Maxim Integrated核心产品事业部执行总监David Andeen表示，芯片的创新并非只有提高集成度一条路可走，在模拟芯片领域，创新的领域特别多，无论是实现最高效率的电源转换器，还是开发最高精度的电压基准，或者最高分辨率的AD/DA，模拟产品在参数上的每一分精进，与提高集成度一样需要付出巨大努力 发表于：2023/1/2 <…312313314315316317318319320321…>
