作为一家业内领先的EDA公司，SpringSoft与排名前三的EDA公司最大的业务区别是，它提供的专业的自动化解决方案是以解决芯片设计过程中的关键难点为业务的主攻方向。公司的产品战略是以关键的设计任务为着眼点，主要包括理解和验证设计逻辑的正确性以及实现物理层设计版图两个方面。

最近该公司推出了第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。公司企业市场营销副总裁Mark Milligan表示，第三代Laker产品系列对于模拟、混合信号、定制数字设计与版图，提供了完整的OpenAccess(OA)环境，并在28nm与20nm的流程中，优化其效能与互操作性。

SpringSoft公司资深产品营销技术经理陈志弘介绍说，Laker3平台建立在效能导向的基础架构上，它有多线程、新的超快绘图能力，具有较Si2的OpenAccess快2倍~10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形用户界面(GUI)，如窗口分页、嵌入窗口和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。Laker3平台为设计输入、定制版图、定制数字布局与布线和模拟原型工具共享相同的执行程序，建立了一个统一的环境，使工具之间可以传递设计内容。这种从设计前端到后端的流程，能够充分利用约束条件驱动设计自动化、电路驱动版图(SDL)和ECO(Engineering Change Orders)流程的好处，以提高整体的准确性和用户生产率。

Laker3解决方案

在版图设计中，Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎，解决20nm的设计规则。例如，对于版图寄生问题与其他的版图依赖效应，新的Laker模拟原型工具可以在设计初期即得知它们的影响，这对于20nm的工艺管理特别具有挑战性。它的一些独特功能自动产生约束条件，提供多种的版图设计方案，并在单一流程中快速实现。

据了解，第三代Laker平台为所有基于OA的Laker产品，提供全新的交互式与现代化的软件基础架构，包括Laker先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器与新的Laker模拟原型工具。这个平台增强OA的效能，引进下一代的版图技术，特别为28nm与20nm的设计规则进行调校，并以互操作性工艺设计套件(iPDK)与第三方工具整合，全力支持多厂商设计流程。

陈志弘说，新的Laker 模拟原型工具可直接整合于Laker SDL流程之内，它将分析先进工艺效应的流程自动化，并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测，相较于传统方法，用更少的时间就可改善生产力，而不需要浪费在版图设计完成后的事后调整。该工具主要的特点有：版图技术可以自动产生多组没有DRC错误且可布线的选项，阶层式的架构可以处理数以千计的晶体管，完全支持所有工业标准的参数化组件格式，包括：MCells、PyCells、C++ PCells和Tcl PCells。

SpringSoft公司中国区技术服务总监匡一宁也表示，SpringSoft的技术就是通过将复杂而繁琐的任务自动化，帮助工程师提高工作效率，从而将时间用于更有附加值的任务上。目前，Laker产品系列已被全球300多家公司所采用。