·          Palladium  XP II 验证平台使得验证效率提高两倍，芯片上市时间缩短四个月

·          系统开发增强套件为嵌入式OS 验证交付速度提高60 倍，并且使软/硬件联合验证的性能提高10 倍

    为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今日推出Palladium^® XP II 验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，可显著加快硬件和软件联合验证的时间。Palladium XP II 平台是屡获殊荣的Palladium XP 仿真系统的更新产品，最多可以将验证性能再提高50%，更将其业界领先的容量扩展至23 亿门。通过降低功耗并提高容量，客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试，从而降低总体拥有成本。

    Cadence 同时宣布增加八个新型移动和消费电子产品协议用于支持硬件加速器。更多详情请访问cadence.com/PXPII。

    随着对更早、更快速和更准确的软/硬件联合验证需求的不断增加，Cadence 围绕Palladium XP扩展了其系统开发套件的功能，包括：

·        结合了Cadence^® 虚拟系统平台（VirtualSystem Platform）和Palladium XP 硬件加速系统的混合技术，最多可以为嵌入式OS 验证提供高达60 倍的性能加速，并且使软/硬件联合验证的性能提高10 倍。

·        为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试台，提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程序，加快芯片出厂后的四通验证和收敛速度。

    GSEDA 首席分析师Gary Smith 说：“在我们对2012 年基于事务处理的加速（Transaction Based Acceleration）市场所作的最新分析更新中显示，Cadence 继续在市场中保持领先。Palladium XP II 平台最新升级的硬件功能和其他高级使用模型使Cadence 能够完善地解决用户面对的不断增加的验证挑战。”

Palladium 客户的反馈

    NVIDIA 工程设计总监Narendra Konda 说：“通过Cadence Palladium XP虚拟系统平台混合解决方案，我们实现了比纯粹的硬件仿真高达60 倍的OS 构建速度，同时比真正设计上执行的OS上层生产和测试软件的性能提高了10 倍。这种新型使用模型显著加快了NVIDIA 的系统软件验证周期，并确保了更加平顺的基于芯片的系统构建。”

    博通公司移动平台解决方案部IC工程总监Vahid Ordoubadian表示：“通过Palladium 仿真器及其内嵌式测试平台的使用模式，将外围设备模型连接到SoC作为完全可综合的嵌入式测试平台的一部分，我们可以在流片前发现关键问题并成功解决。因此，我们积累了丰富的全新SoC架构经验，可在一天内快速完成构建工作并开始进行初步测试。”

     Zenverge 工程设计执行副总裁Kent Goodin 说：“与SoC 一起提供生产级软件的能力对于实现我们的上市时间目标非常关键，因为只有软件就绪后我们才能产生收入。Palladium XP II 平台使我们的软件团队能够在IC 发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码。这使Zenverge 能够至少提前六个月与客户合作。而如果没有基于Palladium XP II 平台的仿真解决方案的话，这是没有办法达到的。”

关于Cadence

Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com。