第十届中国国际半导体博览会将于2012年10月在上海举行
2012-06-26
“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC China 2012)将于2012年10月23-25日在上海世博展览馆1号馆举办,规模为25000平方米。目前博览会的各项筹备工作正在紧锣密鼓地开展。
IC China 2012的主题为“加快创新发展 支撑新兴产业”。2012年是实施“十二五”规划承上启下的重要一年,举国上下全面实施《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、深入贯彻落实《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发〔2010〕32号)。在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市等新兴应用的强力牵引下,在应用创新、商业模式创新和技术创新成为产业最主要推动力的物联网、云计算、移动互联网和三网融合等战略性新兴产业的蓬勃发展时期,中国半导体产业的市场将更加广阔。
2012年是中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)成功举办10周年的庆典之年,十年来,IC China作为行业交流、沟通的桥梁,成果展示的平台,国际合作的窗口,有力地推动了中国半导体产业发展。
为了庆祝IC China的十岁生日,主办方将举办“中国十强半导体企业”、“中国最具成长性十强半导体企业”、“境外投资中国最具影响力十强半导体企业”评选颁奖活动。为了全面回顾十年来中国半导体产业发展所取得的成绩,中国半导体行业协会还将编辑出版“中国半导体产业发展文集”(暂定)(以下简称《文集》),《文集》内容包括国家领导人、工信部领导、相关院士、专家、学者、国内外知名半导体企业领导的题词、撰写的文章以及IC China 2012高峰论坛、研讨会的精彩演讲稿。
展览还将举办开幕式、高峰论坛、国际招待晚宴等活动,届时将邀请政府官员、业内专家、企业家等共聚一堂,共同探讨中国半导体产业的产业发展大计。