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晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹

2013-04-12

 

2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%,一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定,且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现,加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持,2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长,成为带动整体半导体产值回升的双引擎。

顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示,去年半导体产业因大环境不佳,年产值跟着衰退2.7%;但是,今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象,且半导体业者的库存去化动作也将于第二季告一段落,可望重启备货计划,将促进晶圆代工产值于第三季爆发成长,全年则将缴出7.6%年增率的亮丽成绩单,进一步带动整体半导体产值达到3,121亿美元,较去年反弹成长4.5%。

值此同时,一线晶圆厂正全力扩产28奈米(nm)产能,并加紧研发20奈米以下鳍式电晶体(FinFET)先进制程和18寸晶圆制造技术,也将刺激相关设备、材料需求高涨,足见今年半导体产业将显著回温。

不仅如此,去年沦为“惨”业的DRAM,今年一开春价格便不断走扬,也将为半导体产业发展注入强心针。王端分析,由于近2年来记忆体制造厂均不再扩产,逐渐让市场供需恢复平衡,因此DRAM合约价格也开始回稳,让整个产业体质更健康。现阶段,DRAM供应量甚至有点赶不上市场需求,价格走势持续微幅上涨,预估今年记忆体业将摆脱去年负成长的窘况,产值飙涨12.3%。

展望2014年,王端则强调,随着20奈米以下的FinFET制程开始投产,带动晶圆厂新一波扩产计划,以及IC设计业者的产品制程转换潮,更将促进半导体产值再飙升7.7%。其中,晶圆代工产业涨势最强,将达到9.1%的成长率,优于整体表现。

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