Vishay改进ThermaSim在线MOSFET热仿真工具
2010-06-09
作者:Vishay
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 6 月 9 日 — 日前,Vishay" title="Vishay">Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,对其ThermaSim在线MOSFET热仿真" title="仿真">仿真工具进行了改进,为设计者提供更好的仿真精度、效率和用户友好度。
Vishay的ThermaSim是一个免费工具,可让设计者在制造原型前,对器件进行细致的热仿真,从而加快产品上市。ThermaSim是首款使用结构复杂的功率MOSFET" title="MOSFET">MOSFET模型的在线MOSFET仿真工具,使用有限元分析(FEA)技术生成的MOSFET模型提高了仿真精度。
设计者还可以定义其他散热器件,并仿真这些元器件对MOSFET热行为造成的影响。通过对器件进行仿真,能够保证针对应用的标准选出最佳的器件,消除热性能实际测试中的不良后果。
ThermaSim可用于任何功率MOSFET,而且特别适用于大电流、高温应用,例如汽车、固定通信、桌面和笔记本电脑,以及工业系统。
Vishay在以下方面对ThermaSim进行了改进:
改进仿真精度:
•器件焊盘/占位与元器件模型是分开的
•更高的内部/外部网格分辨率
•新特性:
•用户可以定义和评估焊锡厚度的影响(从0.1mm规定厚度的100%到150%)
•现在,用户可以定义元器件和散热片之间导热胶的厚度
•器件模型已经考虑到器件和可用PCB板表面之间的气隙
•更多PCB、散热片和导热绝缘体材料
改进仿真效率:
•改进网格生成方式
•更小的pdf文档
改进用户友好度:
•提供多个可下载到用户环境中进行修改、保存和使用的完整示例
•提供用户提示
•限制寄生参数范围和防止错误输入
•可选择稳态、瞬态或RC网络仿真
•更好的选择/操作:
•在PCB上不同位置的相同器件
•从侧视图选择/编辑内部PCB层
•从俯视图中通过框选进行选择/编辑
•选择/编辑焊锡厚度
•更好的文档功能:
•在运行仿真前,提供整个仿真的可扩展摘要树
•将文件名和定义的注释文本区返回到仿真结果
增强版的ThermaSim现已上线,请访问http://www.vishay.com/mosfets/thermasim,免费使用。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。