大陆去年成立规模超过人民币1,200亿元（逾新台币6,000亿元）的国家级半导体产业扶持基金，对台湾的冲击开始显现，除了联发科首当其冲，新一波“红色供应链”锁定封测业，市场密切关注对日月光、矽品等业者的影响。

      大陆国家级半导体产业基金去年筹组完成之后，资金开始扩散至当地产业链，不仅手机晶片厂展讯母公司紫光取得政府资金和银行融资合计人民币300亿元（逾新台币1,500亿元），晶圆代工厂中芯国际亦获得注资超过新台币百亿元。
       大陆一连串对半导体业的投资动作，协助陆系半导体厂向外扩张，也逐步对整体供应链带来影响，在政策补贴诱因下，中国手机晶片和封测厂均降价抢单，IC设计厂也开始将部分订单转往大陆封测厂。
       台湾IC设计厂指出，陆系封测厂低阶封测良率逐步拉升，且在政府金援下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成，因此已逐步将部分低阶封测订单转向陆厂，藉以降低成本，同时维系与大陆官方和产业链关系。
       市场传出，包括大陆手机厂华为旗下的晶片厂海思，以及国内的联发科和网通IC大厂等，均已拉高在陆系封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主，首当期冲的将是二线封测厂。
       除了IC设计厂转单陆系封测厂外，手机晶片厂展讯有了母公司紫光集团和政府注资、今年在手机晶片市场发动价格战，已使第1季3G手机晶片价格底线跌破5美元，远低于去年仍有7、8美元以上的水准。
       面对大陆手机晶片厂杀价抢单，联发科首当其冲。联发科首季每股纯益跌破5元，下探八季来低点，本季展望也不如预期。
       业界认为，大陆晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准，相较下对封测和IC设计影响较大。