上海和旧金山2015年7月10日电 /美通社/ -- 中微半导体设备有限公司（简称“中微”）迎来了一个重要的里程碑：中微反应台交付量突破400台（相当于100台系统设备）。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台，已交付台湾一家领先客户。

       这400个反应台已在33条客户生产线上投入运行，包括电介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和用于 LED 及功率器件生产的 MOCVD 设备。中微的整合器件制造商和晶圆代工厂客户遍布中国大陆、中国台湾、新加坡、日本、韩国及俄罗斯等国家和地区。中微的设备被用于前沿芯片的加工制造，包括关键刻蚀工艺应用达到1X纳米。中微刻蚀设备已高质量、稳定地加工了2100多万片晶圆片。

       中微这一重要的里程碑表明中微的等离子体刻蚀和 MOCVD 设备已被客户认可并稳定应用于生产线——中微已走上稳步增长的发展轨道。在过去的四年里，中微机台交付量每年增长40%。2015年的交付量相比2014年预计将同比增长35%左右。中国大陆和中国台湾是中微机台交付量最大的地区，韩国地区的交付量也在加速增长。

       去年，中微对中国半导体前端制造和后端封装设备的总出口、以及高端关键设备总出口的贡献度分别高达75%和95%。总部设于中国上海，中微先以新型的介质刻蚀机Primo D-RIE ® 为全球领先的半导体制造商提供先进的晶圆制造方案，帮助客户提高生产效率和加工质量，并降低生产成本。几年来，中微的 Primo D-RIE 产品家族日益壮大，每一代刻蚀产品都具有独特创新的技术，满足日益严格的工艺要求。中微的单反应台介质刻蚀设备 Primo SSC AD-RIE™ 已被客户用于16纳米关键刻蚀工艺芯片的大批量生产。该设备最近被核准用于 3D VNAND 快闪存储器芯片的试生产线上。双台反应器的 SSC Primo AD-RIE™ 也在先进的10纳米逻辑芯片研发线核准使用。就交付量而言，介质刻蚀机约占中微所有交付机台的三分之二。

       随着在介质刻蚀领域市场地位增强，中微将其刻蚀专长应用于亟需新一代硅通孔刻蚀技术的 MEMS 和其他封装应用领域。2012年，中微发布了 Primo TSV™ 硅通孔刻蚀设备，包括加工8英寸和12英寸晶圆的设备 。中微硅通孔刻蚀设备拥有卓越的设计和工艺加工能力，在先进 MEMS 器件的生产上具有优异的刻蚀性能，同时降低了客户的生产成本。今天，中微硅通孔刻蚀设备已在国内市场占据主导地位。

       中微 MOCVD 设备在2014年引入市场，交付量正在日渐增长。中微于2013年正式发布了 MOCVD 设备 Prismo D-Blue ® ，最初的几台 MOCVD 设备已在海内外领先客户的国内 LED 生产线上投入运行。全自动化的设备已被验证适用于大批量 LED 生产，能以稳定的良率连续加工100批次以上。中微 MOCVD 设备目前还被用于功率器件的生产。

       中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士称，这一具有里程碑意义的机台交付是中微团队的骄傲。他说道：“这是对中微团队持续创新和勤勉工作的肯定。另外，不得不说来自全球主要设备厂商的竞争时刻鞭策着我们，促使我们持续不断地创新，以创造出卓越的技术解决方案。”

       尹博士还说：“当然，没有客户长久以来的支持，我们是不可能达到这个里程碑的。诸多项目的达成都离不开共同协作，通过和客户技术团队紧密配合，我们可以更快速地研发出正确的解决方案，以达到更具挑战性的技术指标。我们很高兴能够成为客户信赖的合作伙伴，共同努力打造与人们生活息息相关的复杂芯片器件。”

       中微高管将参加下周（7月14日至16日）在美国旧金山举办的美国半导体设备和材料展览会 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展会是全球半导体设备行业精英的重要盛会。

关于中微半导体设备（上海）有限公司

       中微公司致力于为全球集成电路和 LED 芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到1X纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际领先的生产线上运行的中微刻蚀反应台已超过400个。中微开发的用于大批量 LED 外延片生产和功率器件生产的MOCVD 设备也已经在国内多条生产线上正常运行。