据悉，新骁龙600处理器推出后会陆续有手机厂商采用，不过目前高通还不能公布采用骁龙600芯片厂商、产品以及芯片出货时间。而为了简化芯片模组的生产难度，包括新骁龙600在内的高通全线CPU均提供了QRD参考设计方案。

　　会上高通副总裁表示，过去的三十年高通专注于规模化的移动技术领域，高通SoC提供的是整套解决方案保证更好的软硬软件系统。

　　目前高通芯片专注于保证功耗与性能平衡，除了网络优势，在软件层面也通过开放软件API接口的方式提供扩展功能。依靠高通QRD则可以帮助手机厂商更快推出新机，同时高通也会协助厂商把产品推向其他国家市场。

　　经过几年的部署，目前高通处理器产品线已经覆盖全面。包括入门骁龙212、中端骁龙430、高端的骁龙652/650以及旗舰平台骁龙820。

　　配置上，这次骁龙652/650为第二代64位处理器，采用28nm工艺制程，由ARM Cortex A72＋A53两部分架构组成。两枚芯片的区别仅在于骁龙652是8核（4个A72＋4个A53），骁龙650为6核（2个A72＋4个A53）。

　　此前高端芯片骁龙820的一大看点在于重新定制的专属架构Kryo，不过这次新骁龙600处理器仍然沿用公版设计，但高通产品市场总监也透露未来不排除会根据市场需求考虑加入定制化设计。

　　在GPU设计上，骁龙652/650采用同为支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同时开放更多API，在几何渲染与图像细节处理上具备性能提升。

　　两枚芯片采用X8 LTE调制解调器，支持4G＋网络能实现最高300Mbps的下载速度以及100Mbps的上传速度，WiFi连接技术则支持最新的MU－MIMO的802.11ac标准。长期以来LTE领域一直是高通的优势，目前全网通也被集成在SoC芯片中，任何采用骁龙全网通芯片的产品可以实现LTE双卡双待、全频全模、VoLTE技术。

　　骁龙652/650的分辨率最大支持2560x1600像素，并支持双ISP摄像头、双卡双待、4K超高清视频、Hevc硬件解码以及环绕立体声等。双ISP摄像头的加入能改善手机相机的拍摄画质，可以实现实时对焦，也能提升低光下的拍摄亮度。

　　续航方面，目前高通600系列芯片优化了电量管理能力，同时支持Quick Charge 3.0技术，官方表示比传统充电方式要快4倍。

　　不难看出这次最新的骁龙600芯片已经具备了骁龙820的部分属性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也并不逊色，但这也难免会造成高通自家产品的内部竞争。

　　对此高通产品市场总监解释称：“高通不同产品市场预期不同，虽然高通将800系列的部分用户体验渗透到骁龙600系列里来保证更好的体验，但未来800系列仍然会是性能最强，也会是创新的先行者。”