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CITE 2017开幕,除了中国高端芯片联盟还有哪些大咖?

2017-04-10
关键词: CITE 高端芯片

从去年iPhone 7到今年三星Galaxy S8,智能手机带给我们的惊喜越来越少,但这并不代表电子行业在裹足不前。我们将目光从终端移向上游产业链,就会发现各类元器件仍处于进步的状态,手机虽暂时不能再惊爆眼球,但无人车、VR/AR、无人机等终端产品都在为科技行业再次惊艳世人暗自积蓄力量。那么这些后起之秀的核心力量训练进度如何,何时能够大放异彩让电子行业再次扬眉吐气呢?
4月9日,第五届中国电子信息博览会在深圳会展中心隆重开幕,展会共设有9个展馆,分别为CITE主题馆、新型显示与应用馆、智能制造与3D打印管、机器人与智能系统馆、人工智能馆、互动娱乐与双创馆、电子仪器与设备馆、锂电新能源馆、电子元器件馆。展品遍及智慧家庭、智能硬件、虚拟现实、传感器与物联网、人工智能、大数据、“互联网+”等应用领域,展示了电子信息全产业链各细分领域的最新产品和技术。近十年来智能手机突飞猛进式的发展,令电子行业产业链上一众细分领域随之乘势而起高速前进。从处理器到触控显示,从存储器到锂电池,无一不是智能手机走红的“受益者”,让相关厂商技术和利润齐飞。芯片作为智能终端产品中“心脏”般的存在受益最是匪浅,而对于正在全力冲刺半导体产业的我国而言,对于芯片产业的重视程度自是不言而喻。在实现芯片国产化的征程上,我国涌现出一批中坚力量,其中部分企业就出现在了CITE主题馆的高端芯片与物联网展区。在“互联网+”时代,国家安全与信息安全密不可分,因此核心技术必须掌握在自己手中,中国芯中国造是目标也是必成之事,2016年7月31日,由27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立“中国高端芯片联盟”。其宗旨是围绕高端芯片领域,以建立产业生态为目标,以重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推动协同创新攻关,促进核心技术和产品应用推广,探索体制机制创新,打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系,推进集成电路产业快速发展。本次展会中国高端芯片联盟带来了联盟内多个企业的精心之作。
联盟业务范围:推广应用创新成果,打造产业生态系统;强化共性技术攻关,制定技术发展指南;加强战略标准研究,推动知识产权合作;探索组织模式创新,建立资本协作机制;承担各级政府、会员单位委托的其他事项;建立统计分析机制,承担行业管理工作;深化国际合作交流,助力人才培养引进。联盟内芯片制造单位有长江存储、中芯国际、华虹集团等,本次展示了中芯国际掩膜版、中芯国际测试探针卡、华虹8英寸晶圆片及高铁模型子弹头和华虹12英寸晶圆片等。

联盟内整机应用会员单位有国网信息通信、华为、浪潮、联想、中科曙光、中国电子、中兴和紫光集团等,本次展示了曙光龙芯服务器、长城飞腾服务器、长城飞腾台式机及龙芯笔记本等。

芯片设计单位有澜起科技、龙芯中科、兆芯和飞腾。产品囊括了嵌入式CPU、桌面CPU、服务器CPU和高性能计算CPU。

紫光集团是中国芯片行业的明星级厂商,在一轮又一轮并购后,有条不紊的执行着“从芯到云”的战略。紫光集团旗下紫光展锐及紫光国芯展台设有广播电视、物联网、移动通信、信息安全、存储器、FPGA等展示区域。同时还展出了多款搭载了展讯芯片的手机。

华虹半导体有限公司是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。主要专注于研发及制造特种应用的200mm晶圆半导体,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。旗下全系列的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合,从0.5微米到90纳米,涵盖OTP、MTP、EEPROM和Flash等技术。
上海华力微电子有限公司是大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线,工艺水平达到50-40-28nm技术等级。华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一,自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业,旗下业务覆盖了产品设计、掩膜制造、晶圆制造和封装测试等半导体产业链环节。

华润微电子旗下重点产品方向分别为功率器件、电源管理、智能控制、传感器、无线传输。
珠海全志科技股份有限公司是智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。

珠海企业展台中全志科技展区
智能手机之所以成为我们的生活好伴侣,SoC在其中起到了重要的作用,通话、上网、游戏等体验均与芯片的优劣有关。在半导体制造厂商的努力下,移动芯片的制程工艺已进入10nm时代,性能更高功耗更低。手机IC设计王牌厂商高通联发科均有10nm芯片发布,而在本次展会上这两家厂商不约而同的选择了5G作为重点展示领域之一。
高通展台的骁龙智能体验区上,搭载了骁龙821的小米MIX和一加3T两款产品赢得了众多观展者的目光。

搭载了联发科Helio X30芯片的工程机和另外两款手机的曝光速度对比展示
互联网企业、半导体企业共同关注的发展方向——人工智能,从去年人机大战时就开始处于风口浪尖的位置,至今依然是科技行业的“流量担当”。从GPU、FPGA、ASIC之间的硬件之争,到各类真假人工智能应用的辨别,这位当红辣子鸡俨然已成科技行业下一个“风口”。在人工智能馆中,以“精彩芯体验”为题的英特尔带来了多个英特尔+人工智能在机器人、智慧家居、智慧零售等方面的应用产品。

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