美国芯片法案连番限制之下，中国正在紧锣密鼓从技术和制造多方面发出反制，推进顺应全球市场趋势并以中国为中心的供应链的完善，与美国逆势而为的芯片四方协议走着截然不同的道路。

10月8日，有着“中国硅谷”美誉的深圳市发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），明确提出全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区。

《征求意见稿》将以丰厚的资金支持芯片关键领域的技术突破，这也是中美芯片之争中的战略环节，中国需要在供应链中占据某些环节的创新领先地位，才可以拥有谈判筹码，彻底摆脱被动局面。那么，深圳此次将要推行的半导体新政又传递了怎样的中国芯片打法？

最高奖励1000万！深圳半导体新政全面反击美方技术垄断

深圳即将发布的《征求意见稿》提出要重点支持芯片设计、制造、封测、EDA、IP、设备、材料等产业链全环节关键领域，涉及最高1000万元的奖励或补助。具体支持的内容包括：高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。

在产业链核心环节，《征求意见稿》提出要实现核心芯片产品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片，以及射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片产品，最高可给予1000万元的奖励。

同时，深圳在《征求意见稿》中传达了对制造能力的期望。不仅加强了对设计企业流片支持，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作，最高给予年度总额不超过700万元的补助；还鼓励与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线；同时支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。

对于此前外界猜测的中国反制美国芯片制裁的新路径——封装技术，《征求意见稿》同样有所涉及。文件提到，深圳要赶超高端封装测试水平，加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，单个项目给予不超过1000万元的补助。

需要长线布局寻求突破的EDA同样在列，文件指出，要加快EDA核心技术攻关——推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化；支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。最高给予每年1000万元的补助。

在材料和设备方面，文件指出要推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产，最高可给予2000万元的奖励；同时要突破核心设备及零部件配套，鼓励深圳企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链。最高给予不超过3000万元一次性落户奖励。

此外，《征求意见稿》还指出要强化产业支撑平台建设，建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、IC设计平台、设备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台，以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。在高质量人才保障上，深圳将重点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员，个人奖励金额最高不超过500万元。

补设计短板，向2500亿产值迈进

《芯片大战：世界最关键技术之战》一书的作者克里斯米勒曾指出：“美国正试图加强其在世界半导体生态系统中的核心作用，并确保中国无法生产最尖端的芯片。”但从目前芯片技术博弈来看，美国芯片法案防御性大于进攻性，其首要目的是解决国内芯片安全问题，其次才是遏制中国，限制中国芯片产业竞争力，这会同时影响到手机、新能源和PC等行业。

但重构美国芯片供应链耗资巨大，根据美国半导体行业协会（SIA）估算，如果美国重构芯片供应链，至少需要4500亿美元，单靠政府500亿美元的投资显然无法解决问题，而剩余的4000亿美元，市场是不愿意买单的。美国之所以让日韩等国家的芯片公司去美国建厂，是因为其存在芯片制造方面的担忧，这也是中国的突破口。

中国需要依托自己的市场优势，组建以自身为中心的芯片产业供应链体系，深圳身为国内第三代半导体发展排头兵之一担当重任。据深圳市半导体行业协会数据显示，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元，位居全国前列，其中集成电路设计业营收超过700亿元。

今年6月，深圳出台“20+8”产业政策，其中《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（简称《行动计划》）提出工作目标——到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

在芯思想研究院此前发布的2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜上，上海、北京排在第一、第二，无锡、深圳则紧随其后，分列第三、第四位。深圳设定的2500亿元目标，事实上仅次于上海4000亿元及北京3000亿元销售规模的目标。

尽管深圳的半导体制造起步较晚，但却不乏华为、中兴等代表性企业，而上述两家恰是美国芯片禁令下受打击最沉重的企业。而在半导体产业结构上，深圳的半导体公司多以半导体设计为主。截至2021年，深圳集成电路设计已连续九年登顶国内之首。据不完全统计，截至2020年底，深圳共有362家集成电路企业，其中设计企业264家占比达72.9%，制造企业仅有3家，占比0.8%。因此，深圳也在重点发展当地半导体制造能力，在整体产业规划中，给予一定的政策倾斜。

为了达到这个目标，深圳今年以来大动作频频。今年6月，深圳国资50亿成立半导体公司——深圳市昇维旭技术有限公司，任命日本半导体产业的领袖坂本幸雄为首席战略官。坂本幸雄是日本芯片业传奇人物，曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼CEO。

昇维旭的官方介绍显示，该公司是一家具有深圳国资背景的高新技术企业，致力于研发通用存储产品，构建创新产业生态，成为世界领先的半导体存储芯片公司。该公司业务包含新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售，主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型DRAM芯片。而DRAM芯片也是业界认为吸引坂本幸雄加盟的最大原因。而在近期，美国发布的新限制就涉及到这类芯片。

昇维旭CEO刘晓强曾表示，坂本幸雄的加入会增强昇维旭在新存储技术的研发、晶圆厂建设与运营等方面的实力。但也有业内人士指出，对于一家新成立的半导体公司来说，如何获取技术来源、避免出现专利侵权是一个关键问题，存储器企业也不例外，这对于昇维旭是一项不可避免的挑战。

写在最后

值得关注的是，坂本幸雄曾在采访时对中国半导体产业的发展作出如下评价：中国占全球半导体生产份额约15％，尤其对部分重要外商如英特尔等，是非常重要市场，所占份额约50%左右，而中国发展半导体的重要课题是研发。

深圳作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心，近年来集成电路产业发展态势良好，设计业最为亮眼，存储封测国内领先，而深圳也有意保持这项优势。在深圳近期公布的第四批专精特新“小巨人”企业中，共有276家企业进入榜单，总计有21家上市公司，其中14家公司是与电子制造相关的公司，占比近七成。

无论是本地集群优势还是人才引进方面，深圳都会在半导体产业持续带动发力，让“中国硅谷”的名头越发响亮。

参考资料：

1.《个人最高可奖励500万、重点突破CPU GPU DSP FPGA等高端芯片！深圳市集成电路产业新政策即将出台》，EETOP

2.《大消息！深圳国资50亿成立半导体公司，75岁日本半导体大拿级人物加盟……》，证券之星

3.《冷战硬招齐出，中国如何反制美国“芯片战”？》，凤凰大参考

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