一、导语

麦积山下，羲皇故里。素有“小江南”之称的天水，风景秀美，人杰地灵。天水不仅孕育了龙城飞将李广、诗仙李白等历史名人，也成就了中国封测巨头华天科技。

2003年12月25日，由天水华天微电子有限公司联合国内五家企业及两位自然人股东共同发起创立了天水华天科技股份有限公司，2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市。上市十年来，华天科技实现了持续快速发展，营业收入和净利润分别增长了10.68倍、6.71倍。

2017年4月公司发布第一季财报，公司首季营收为14.85亿元，创下历年首季营收新高度；净利为1.29亿元，更是创下公司历史新高。

今年是华天科技上市10周年，让我们近距离了解一下华天科技。

二、稳住低端促高端，丑小鸭变高富帅

成立之初的华天科技，地处祖国西北的甘肃，偏于一隅，离中国半导体三大基地（环渤海、长三角、珠三角）距离甚远。很多人都认为在如此一个偏僻的地方，怎么可能发展半导体呢？因为大家都不了解当年的三线，现在天水不仅有华天科技，还有天水天光，其前身都是中国的军工半导体企业，当年的半导体人都是耐得住寂寞的。

有专家称，半导体封装测试企业竞争力的决定因素按重要程度依次为：一是技术开发能力；二是效率和成本；三是客户服务能力。创立初期，华天科技主要的竞争优势是成本，而技术层次和客户结构尚存不足。

华天科技创立之时，正赶上产业发展的春天，中国对半导体产业持续不断的重视和投入，带动和发展起来了一大批半导体公司。华天科技恰逢其时，公司管理团队出色的管理能力和华天人的苦干能干基因，让华天科技迈向成功。

成立之初，公司的产品主要是面向中低端市场，市场竞争激烈。经过四年的艰苦拼搏和连续几次大规模的项目改造后，公司产能迅速扩张。公司产能从2003年的不足7亿块，到2007年达到28亿块，产能足足翻了两番，实现了跳跃式发展。

在经历了公司初创阶段市场困顿后，2007年11月公司成功上市，实现了凤凰涅磐，公司从西部三线企业发展成为中国封装三巨头之一，仅仅只用了四年时间。

作为三巨头之一，可在当时，华天科技营收规模方面，和长电科技、通富微电相比相差太多，只有长电科技的1/4和通富微电的1/2。在毛利差不多的情况下，这时公司在西北的成本优势就显露出来了，华天科技的净利率是最高的，接近于长电、通富的两倍。

公司适时提出依靠科技创新，实施优化产品结构。一方面立足天水基地的成本优势，积极开拓市场，形成规模效应，以保证公司在低端产品上的盈利水平；另一方面，引进高端人才进行高端技术开发，开拓高端客户，实现高附加值。

“十二五”期间，公司开始通过收购实施走出去的战略。通过投资、并购西安天胜、昆山西钛、美国FlipChip International LLC(FCI)公司及其附属公司上海纪元微科(MMC)和纪元富晶(FCMS)，公司实现了华丽转身。

截止2016年底，公司集成电路封测数量达到208亿块，晶圆级集成电路封装量达到37.7万块，成为中国第二大封测公司，全球第七大封测公司。

三、六地战略纵深布局，海内外多平台互动

目前，华天已完成天水、西安、昆山、上海、美国、深圳六地布局，分别开展集成电路封装、LED封装的业务，充分利用了各地的劳动力成本、人才以及客户的优势，纵深战略布局明显，有助于公司获利能力的提升。

天水基地是公司的发源地，由于地处内陆西北，具备成本优势，公司的传统封装业务都集中于此，主要是保证传统封装的获利能力。2005年2月17日，公司9号新厂房投入使用，制造二部全线投产，标志公司产能迈上新台阶。2015年1月26日，华天科技制造三部塑封工序顺利完成8号厂房设备搬迁调试以及实现量产。天水基地的产能和技术都得到了提升。

华天天水厂区图（华天科技供图）

华天天水厂区图（华天科技供图）

基于人才、交通的考量，2008年1月公司投资建设西安天胜成立西安基地，开始向中高端封装领域进军。

华天西安厂区图（华天科技供图）

西安基地位于中国中心区域，成立于2008年1月，目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力，公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。西安基地开始向SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。

华天西安厂区图（华天科技供图）

2012年在西安产能得以释放后，公司已经成为中国第二大封测公司，仅次于长电科技。公司又将目光盯上了长三角。作为中国半导体的前沿阵地，这里汇集了中国半导体业界高端人才和最先进的技术，2011年公司开始通过多次收购和新增股权，到2016年直接持有昆山基地的93.04%的股份，高端战略布局得以延伸。

昆山基地地处长三角，成立于2008年6月，聚焦高端市场，提供先进封装技术。目前可以提供成熟的影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务；是国内第一家能够提供量产CIS TSV封装代加工服务、国内唯一能提供从晶圆级镜头到芯片封装到模组Turnkey服务、国内唯一同时能够实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的平台。昆山基地规划TSV产能为21万片/年（8寸）、4.8万片/年（12寸）。

华天昆山厂区图（华天科技供图）

2015年4月，公司完成收购美国FlipChip International LLC(FCI)公司及其附属公司上海纪元微科(MMC)和纪元富晶(FCMS)，高端战略布局继续延伸。

上海基地包括纪元微科和纪元富晶，能向客户提供“Wafer IN”到 “Die OUT”完全一站式服务。纪元微科封装类型包括QFN/DFN、PLCC、SOIC、PDIP、TSOP等，年产能达到18亿块；成品测试年产能达到20亿块，芯片测试达到3万晶圆。纪元富晶主要提供倒装芯片凸点和晶圆级芯片（EliteTM系列和UltraTM系列）封装及测试服务，目前年封装能力超过100万晶圆，被广泛应用于MOSFET、HBLED、RFID、DSPS、EEPROMS等产品。

美国基地位于凤凰城(Phoenix)，2015年4月公司收购美国FlipChip International LLC(FCI)公司，目前主要从事FlipChip、Bumping、WLCSP等高端封装。

2015年公司进军LED领域，公司以现金方式分两期对迈克光电进行增资，增资总金额为5000万元，以持有迈克光电51%股权。未来公司有可能收购其余股东持有的全部或部分股权。

六大基地构建公司全球化战略平台，实现以天水、西安、昆山为重点，凤凰城、上海、深圳协同发展的格局，真正做到资源共享，全球产能调拨。

四、加强先进封装研发，产品结构优化升级

目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。

2016年公司先进封装产能逐步释放。指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化。其中指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点，针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机；重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地FC封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力；完成了14/16nm CPU封装研发，并实现当年批量生产。

2017公司先进封装将继续多点开花。公司全面展开MEMS产品领域封装研发，产品种类涉及硅麦克风、加速度计、磁传感器、陀螺仪、压力传感、接触式传感器、基因检测、心率监测、光感检测以及滤波器等10多个应用领域；Fan-Out封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。

未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

SiP封装：公司在SiP封装领域深耕多年，已经建立完备的电、力、气、热数据库，发展自身的SiP解决方案，成功服务AP、RF、MEMS、指纹识别等客户。根据公司公告，华天西安的SiP产品自2016年7月开始量产，每个月30-50万颗的产量，产能规划是百万量级。在AP方面，成功将AP和内存封装在一起，为AP芯片厂商提供完整的芯片解决方案；在RF PA方面，为国内的RF射频企业提供高可靠封装服务；在MEMS封装方面，将各种不同的传感器和后端ASIC控制器封装在一起，实现整个系统的功能；在指纹识别方面，整合sensor芯片与ASIC控制芯片，大幅缩减模组的体积和功耗。

五、人才双线战略：校企合作育才，引进高端人才

企业要发展，人才是关键。华天科技管理层意识到，人才问题仍是影响和制约集团实现快速发展的主要问题，尤其是缺乏国际化的高端技术和管理人才。随着集团业务规模的扩大和业务范围的拓展，不仅需要众多的工程技术人才，而且需要各种业务类型的管理和创新人才。

为了满足公司的发展对人才需求，公司实施人才双线战略，一是校企合作育才，二是引进高端人才。

首先公司充分利用国内高校优质资源，吸收国外企业人才培养的先进经验，通过实施送出去的办法，全面培养企业所需的各类人才，大力提升企业员工的整体素质。联合西安交通大学举办了三期工程硕士班；定期组织管理、技术人员赴西安、深圳、天津、上海、香港、台湾等地培训；坚持定期选派优秀技术与管理人员到日本及美国、台湾等地的知名企业学习培训；与多地职业技术院校联合共建“华天班”，为企业基层技术团队的建设提供了坚实的人才储备。

第二坚持把引进高端人才作为助推企业发展的引擎，多年来围绕产业升级转型和提质增效，全面推行“请进来”的措施，采取更加灵活的方式，以更加优惠的条件，相继引进了一批企业急需紧缺、创新创业型优秀人才。自2010年以来，公司积极引进高管人员、高级技术人员等。公司从深圳赛意法公司引进以李六军为首的17名管理及技术骨干团队，从中科院微电子所引进于大全博士，担任技术带头人；从日月光公司引进了吕岱烈，担任上市公司技术总监；从大连高新区引进徐冬梅、从联合科技制造服务有限公司引进卓淼兴担任华天集团公司副总经理，以及六大基地众多的核心技术和管理人员。通过以上高端人才的引进，为企业的技术创新注入了新的理念和方法，在技术创新、承担国家重大科技专项（02专项）、提高产品质量、产量和降低成本等方面都发挥着重要的作用。

公司紧紧围绕“强化创新、重点突破、人才兴企”的战略方针，在人才的培养、选拨、引进、使用、激励等方面进一步完善了各项制度与措施，充分发挥了人才在企业发展中的能动作用，人才队伍建设呈现出队伍不断壮大、素质明显提高、结构逐步优化的良好态势。

高端技术人才和高层次管理人员的引进，为公司的腾飞注入了活力。

六、突破高端封装技术，公司业绩稳建成长

华天科技自2007年上市之后，利用资本市场的资源和优势，逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2011年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发，募集大量资金投向中高端和先进封测领域。2016年公司的经营性现金流净额达到8.63亿元，同比增长26.17%，说明公司的经营情况非常健康。

公司主营业务已经由中低端封装向中高端封装转变，带动公司业绩实现了稳健的增长。根据2016年财报，2016年实现收入54.75亿元，同比增长41.33%；实现归属净利润3.91亿元，同比增速22.73%；净利率7.54%，表明公司从2010年开始大力布局中高端封装业务成效显现。从上表可以看出，2012-2016年收入的CAGR达到35.52%，净利润的CAGR达到35.64%。

由于公司高端技术的不断突破，公司在全球IC封装市场的地位与日俱进。公司在2012年以前产品多为中低端封装，主要以国内收入为主，2010年公司海外营收比重不到25%，2012年海外销售收入比重只有32.34%。2012年之后，随着公司中高端产品开始投产，公司的海外收入规模开始快速扩大，到2016年，公司海外收入为33.74亿元，占比达到61.63%。从2012年到2016年，公司海外收入的CAGR达到60%。

七、结语

我们祝福华天科技在中国发展集成电路的浪潮中，稳健成长，在下一个黄金十年中实现跨越性发展，成为全球封装顶级品牌。