硅晶圆大厂环球晶圆19日召开股东会，董事长徐秀兰指出，受惠于车用电子的市场兴盛，使得以生产车用电子为主的8寸晶圆供需吃紧，加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下，整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说，2017年的表现将预期比2016年还好。

徐秀兰在股东会后与媒体的访谈中提到，就目前的市况来说，硅晶圆从6寸、8寸、到12寸的产品都面临供货上的压力。其中，因为8寸晶圆的应用扩散，尤其以汽车电子使用为大宗，使得原本预期会加温的供货情况，反而进一步造成市场抢货的态势。环球晶圆目前8寸晶圆产品下半年已经满载，客户订单也排到2018年第1季之后。而虽然6寸与12寸晶圆的紧缺程度不如8寸晶圆来的热烈，但是依旧面临供货吃紧的压力，整体硅晶圆的需求依旧热络。

徐秀兰进一步强调，环球晶圆在2016年在陆续并购丹麦Topsil及新加坡商SunEdison两家半导体同业之后，2016年创下了许多新的里程碑，也成为环球晶圆发展中最关键的一年。而来到2017年之后，环球晶圆的整体营运策略将不再是以并购为主轴，而将是把重点在效率改善与去瓶颈化的工作上。在这些工作逐步完成后，预期2017年毛利率、营益率等，都可望逐季改善，而且第2季财报也将会让市场很满意。

而对于2016年底才并入的SunEdison，徐秀兰表示，已在3月开始单月获利，并且延续获利动能到5月。只是，SunEdison能够短期内转亏为盈原因凯维成本结构有效利用，以及整合进环球晶圆之后生产效能明显提升的缘故。至于近期晶圆涨价的效益，则并未完全反映在目前SunEdison的获利情形之上。

此外，日前宣布与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec携手合作，由Ferrotec负责出资在上海兴建8寸半导体硅晶圆厂，环球晶圆提供技术以及负责销售的情况，这将使得环球晶圆8寸晶圆的月产能提高15万片。徐秀兰指出，环球晶圆与Ferrotec的合作，双方谈判的时间要比并购SEMI还早。原因是过去2年以来，环球晶圆在8寸晶圆的产能每年都做15%扩充，目前已面临无空间可扩产的状态，但是8寸晶圆的需求还是非常殷切的情况下，促成了这次双方的合作。目前已开始送样，预计2018年上半年可以达到满载目标。