SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年半导体市场将延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续3年维持正成长。

　　SEMI表示，2017年12月北美半导体设备制造商出货金额最终值为23.98亿余美元，较去年11月的20.52亿元大增，呈现强拉尾盘之态势，年增率达28.3%。2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，年增率仍高达27.2%，为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。

　　SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5,000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。

　　SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

　　材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水准。