目前全球主要的晶圆厂产能主要分布在美国、韩国、日本、台湾和大陆，按照地域角度划分，截止2015年大陆拥有全球10%左右晶圆厂产能，但按照真实国产化率来算（三星、海力士、英特尔纷纷在华设厂），大陆本土公司拥有的晶圆厂占全球产能不到2%。

　　中国大陆晶圆建厂高峰到来，2017-2020 年拟新建晶圆厂占全球的 42%：根据国际半导体协会（SEMI）所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示，2016至2017年间，综合8寸、12寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19座，其中大陆就占了10座。SEMI更预估2017年到2020 年的四年间，将有 26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂的42%，成为全球新建投资最大的地区。

　　图表：2015-2025 大陆半导体晶圆厂产能全球占比预测（折算成8寸晶圆）

　　图表：26座晶圆厂花落大陆

　　大陆基本没有本土IDM半导体公司，主要的晶圆厂在Foundry厂，主要包括中芯国际、华虹半导体等。2016 年大陆 Foundry 行业营收同比增长 26%至 1126 亿元，首次突破千亿，体量上目前次于台湾和美国（foundry）。同时我们预计在 2017-2018 年大陆制造产业仍将保持27%-28%增速增长。

　　图表：大陆制造产值快速提升

　　图表：制造在大陆集成电路产值占比

　　目前大陆制造领域情况：12 英寸集中扩建，8 英寸订单满载，6 英寸面临转型。整体来看目前大陆已投产12寸线月产能达46万片（含外资、存储器），全球占比约9%；已投产8寸线月产能达66万片（含外资），全球占比达12.8%。2016-2020年新增12寸线规划产能在100-110万片/月。

　　由于 Foundry 厂的工艺进步迭代以及新工艺指数级的研发投入的提升，行业壁垒越来越高，导致行业集中度逐渐提升，台积电一家全球市占率超过 50%，基本垄断了客户外包的最先进工艺的订单（苹果等），目前行业CR10>90%，非常集中。

　　梁孟松正式加盟，中芯国际迈上新征途。中芯国际正式宣布梁孟松出任联合CEO，我们认为梁孟松的到来除了有望加速28 nm HKMG良率突破及14nm先进制程工艺的开发，更重要的是对大陆半导体制造研发团队的培育。从以往履历经验来看，梁孟松跳槽三星除了引入嫡系研发团队，更在成均馆等高校对韩国本土团队开班讲学，最终协助三星实现14 nm 快速跃进。科技研发红利不仅仅是靠人力成本的工程师红利，核心在于人才，我们认为随着梁孟松的到来，中芯国际正式具备“新兴需求 +本土市场+先进人才”天时地利人和三大要素，有望迈上快速发展新征途。